飛兆和英飛凌就功率MOSFET兼容達(dá)成協(xié)議

時間：2010-04-27 08:43:34

關(guān)鍵字：英飛凌功率MOSFET 飛兆封裝

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[導(dǎo)讀]飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性，同時滿

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。

兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性，同時滿足對同級最佳的DC/DC轉(zhuǎn)換效率和熱性能的需求。這項(xiàng)協(xié)議利用了兩家企業(yè)的專業(yè)技術(shù)，為3A至20A的DC/DC應(yīng)用提供非對稱、單一n溝道MOSFET。

飛兆半導(dǎo)體低壓產(chǎn)品高級副總裁John Bendel稱：“飛兆半導(dǎo)體和英飛凌實(shí)現(xiàn)了引腳輸出的標(biāo)準(zhǔn)化，并在性能水平方面相輔相成，為客戶提供兩個供貨來源以滿足計(jì)算、電信和服務(wù)器市場對高效率設(shè)計(jì)的需求。這一攬子協(xié)議(package alignment)的目的是通過多個來源和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，為客戶提供性能領(lǐng)先的產(chǎn)品?！?/FONT>

英飛凌科技低壓MOSFET產(chǎn)品總監(jiān)兼產(chǎn)品線經(jīng)理Richard Kuncic表示：“我們不單通過減少市場上的‘獨(dú)有’封裝種類，能夠使客戶從功率產(chǎn)品封裝的標(biāo)準(zhǔn)化中獲益，還能夠以相較上一代產(chǎn)品更小的占位面積，帶來提升效能水平的解決方案?！?BR>