華虹基于中芯0.162微米EEPROM產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)

上海華虹集成電路有限責(zé)任公司（以下簡稱華虹設(shè)計）近日宣布，公司基于中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”）0.162微米嵌入式 EEPROM（電可擦除只讀存儲器）工藝平臺設(shè)計的高端非接觸式智能卡芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)。

這款高端的智能卡芯片主要瞄準(zhǔn)有著高安全，高性能需求的身份鑒別及支付類市場。該芯片采用了領(lǐng)先的32位低功耗安全處理器架構(gòu)，配置了大容量的ROM、RAM和EEPROM 存貯器，射頻電路的通訊速率達(dá)到了ISO/IEC14443標(biāo)準(zhǔn)的最高值，充分保證了各類復(fù)雜的非接觸應(yīng)用需求。該芯片還融入了華虹設(shè)計最新研發(fā)的一系列安全技術(shù)，并內(nèi)嵌高質(zhì)量的真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器，快速的對稱密碼協(xié)處理器和公鑰密碼 (PKI) 協(xié)處理器能夠理想地支持主流密碼協(xié)議的應(yīng)用。此外，華虹設(shè)計自主研究的各類先進(jìn)的抗攻擊技術(shù)在本芯片中得到了大量的應(yīng)用，使得芯片能夠抵御物理攻擊、故障注入攻擊和旁路攻擊等各種極具威脅的專業(yè)攻擊。高性能和高安全的完美結(jié)合為本芯片在高端非接觸智能卡應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)造了良好的市場前景。

該產(chǎn)品的開發(fā)是在華虹設(shè)計和中芯國際雙方合作下完成，也是全球首家采用中芯國際0.162微米 EEPROM 工藝進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計和進(jìn)入量產(chǎn)的產(chǎn)品。

華虹設(shè)計設(shè)計總監(jiān)季欣華表示：“華虹設(shè)計作為國內(nèi)領(lǐng)先的智能卡芯片供應(yīng)商，一直致力于高安全，高性能的非接觸式產(chǎn)品的研發(fā)，該款產(chǎn)品的順利量產(chǎn)，標(biāo)志著我們在該領(lǐng)域取得突破性成果。”

中芯國際商務(wù)長兼資深副總裁季克非表示：“0.162微米嵌入式 EEPROM 工藝的成功商用，標(biāo)志著中芯國際在嵌入式 NVM 技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域進(jìn)入了一個新的里程碑，該工藝能夠?yàn)榭蛻籼峁└呖煽啃?、穩(wěn)定性、低成本的解決方案，從而大幅提升客戶產(chǎn)品的市場競爭力,同時進(jìn)一步鞏固了中芯國際在嵌入式 NVM 相關(guān)市場領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 這項(xiàng)工藝將在中國巨大的現(xiàn)有及潛在市場中發(fā)揮重要作用”，中芯國際將繼續(xù)加強(qiáng)該工藝平臺的發(fā)展，與客戶進(jìn)行深度合作，在嵌入式 NVM 領(lǐng)域攜手合作,共創(chuàng)雙贏?！?/FONT>