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[導(dǎo)讀]根據(jù)集邦科技(DRAMeXchange)的調(diào)查,今年第四季歐美感恩節(jié)與圣誕節(jié)銷(xiāo)售情況在經(jīng)濟(jì)景氣復(fù)蘇及Windows 7帶動(dòng)下,銷(xiāo)售表現(xiàn)一路旺到年底。筆電出貨成長(zhǎng)大幅上升,DRAMeXchange上調(diào)第四季筆電出貨成長(zhǎng)率從原本的8.7%至11.

根據(jù)集邦科技(DRAMeXchange)的調(diào)查,今年第四季歐美感恩節(jié)與圣誕節(jié)銷(xiāo)售情況在經(jīng)濟(jì)景氣復(fù)蘇及Windows 7帶動(dòng)下,銷(xiāo)售表現(xiàn)一路旺到年底。筆電出貨成長(zhǎng)大幅上升,DRAMeXchange上調(diào)第四季筆電出貨成長(zhǎng)率從原本的8.7%至11.9%。今年2009年整體筆電NB出貨規(guī)模將可達(dá)160M,較2008年成長(zhǎng)23.5%,同時(shí)我們也調(diào)整2010年整體PC出貨規(guī)模至315M,預(yù)估較2009年成長(zhǎng)13.1%,其中筆電出貨成長(zhǎng)將可較今年大幅成長(zhǎng)22.5%,將成為PC出貨的重要?jiǎng)幽堋?/FONT>

受到終端需求回溫、中國(guó)PC市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)大,以及Intel將在明年第一季推出桌上型與筆記型計(jì)算機(jī)新平臺(tái)的帶動(dòng)之下,預(yù)計(jì)明年第一季NB出貨將僅較今年第四季QoQ下降10%以內(nèi),遠(yuǎn)較歷年來(lái)單季跌幅15%~20%表現(xiàn)好,而明年第三季旺季單季成長(zhǎng)甚至有可能突破30%。

今年第二季以來(lái)由于整機(jī)出貨需求回溫,零組件產(chǎn)能回復(fù)相對(duì)保守下,導(dǎo)致從第二季底開(kāi)始零組件供應(yīng)開(kāi)始吃緊,第三季旺季效應(yīng)在Windows 7新機(jī)種提前鋪貨的影響下,整體零組件供應(yīng)面臨更大的壓力,從光驅(qū)、內(nèi)存、繪圖芯片到被動(dòng)組件等均有供貨吃緊及缺貨的情況,導(dǎo)致實(shí)際出貨有落后實(shí)際接單的情況發(fā)生,而在預(yù)計(jì)明年筆電出貨將高于今年20%以上,零組件廠商產(chǎn)能卻仍沒(méi)有大幅增產(chǎn)的情況之下,明年零組件供應(yīng)的情況恐將呈現(xiàn)全面性的緊張狀況,各家計(jì)算機(jī)系統(tǒng)廠與品牌代工廠商無(wú)不積極備料及搶料。目前,在擔(dān)心明年零組件缺貨下,計(jì)算機(jī)系統(tǒng)廠所提出的需求量預(yù)測(cè)均往上加碼。

同時(shí)在晶圓代工廠高階制程40nm良率一直無(wú)法有效提升,其產(chǎn)能在未來(lái)兩季也預(yù)計(jì)達(dá)到滿載下,高階制程相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品的芯片或是IC類產(chǎn)品恐將也會(huì)供貨吃緊。DRAMeXchange預(yù)計(jì)在明年零組件供應(yīng)有短缺疑慮下,計(jì)算機(jī)系統(tǒng)廠將提早至第二季備料,第二季零組件需求可能淡季不淡。

而在后段封測(cè)方面,集邦科技認(rèn)為2010年下半年DDR3封測(cè)產(chǎn)能吃緊將更加嚴(yán)重。根據(jù)集邦科技的調(diào)查,由于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)廠將在明年第一季大幅拉高DDR3機(jī)種比例至六成甚至七成,使DDR3在明年第一季正式成為主流。 集邦科技研究數(shù)據(jù)指出,明年第一季全球DDR3產(chǎn)出達(dá)55%(占全部標(biāo)準(zhǔn)型DRAM),明年下半年DDR3產(chǎn)出將達(dá)80%以上。一般而言,DDR3測(cè)試機(jī)臺(tái)從下訂單到出貨需要三至四個(gè)月前罝時(shí)間,為了趕上明年下半年DDR3封測(cè)訂單需求,各DRAM封測(cè)廠商已加速采購(gòu)DDR3測(cè)試機(jī)臺(tái),也傳出DDR3測(cè)試機(jī)臺(tái)廠商Advantest, Verigy產(chǎn)能吃緊的狀況。

以臺(tái)系封測(cè)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),DDR3轉(zhuǎn)進(jìn)方面以力成、福懋、聯(lián)測(cè)與華東最為積極。力成在爾必達(dá)與金士頓加持之下,DDR3測(cè)試機(jī)臺(tái)數(shù)量居全臺(tái)之冠,隨著爾必達(dá)與茂德,接下來(lái)華邦的合作代工產(chǎn)能挹注之下,力成已確定在明年將DDR3測(cè)試產(chǎn)能再擴(kuò)大。福懋也因南科與華亞科明年大量轉(zhuǎn)進(jìn)DDR3,加上美光在華亞科投單的晶圓也將送往福懋封測(cè),目前福懋也與測(cè)試機(jī)臺(tái)廠商積極洽談機(jī)臺(tái)訂單。聯(lián)測(cè)也因南科轉(zhuǎn)進(jìn)DDR3制程,亦決定增添DDR3測(cè)試機(jī)臺(tái)服務(wù)南科,與爾必達(dá)關(guān)系良好的華東,也在華邦與爾必達(dá)合作GDDR與40nm制程的DDR3顆粒,封測(cè)產(chǎn)能有望再往上提升。

 

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