2010年市場(chǎng)預(yù)測(cè): PC旺、零組件缺、封測(cè)緊

受到終端需求回溫、中國(guó)PC市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)大，以及Intel將在明年第一季推出桌上型與筆記型計(jì)算機(jī)新平臺(tái)的帶動(dòng)之下，預(yù)計(jì)明年第一季NB出貨將僅較今年第四季QoQ下降10%以內(nèi)，遠(yuǎn)較歷年來(lái)單季跌幅15%~20%表現(xiàn)好，而明年第三季旺季單季成長(zhǎng)甚至有可能突破30%。

今年第二季以來(lái)由于整機(jī)出貨需求回溫，零組件產(chǎn)能回復(fù)相對(duì)保守下，導(dǎo)致從第二季底開(kāi)始零組件供應(yīng)開(kāi)始吃緊，第三季旺季效應(yīng)在Windows 7新機(jī)種提前鋪貨的影響下，整體零組件供應(yīng)面臨更大的壓力，從光驅(qū)、內(nèi)存、繪圖芯片到被動(dòng)組件等均有供貨吃緊及缺貨的情況，導(dǎo)致實(shí)際出貨有落后實(shí)際接單的情況發(fā)生，而在預(yù)計(jì)明年筆電出貨將高于今年20%以上，零組件廠商產(chǎn)能卻仍沒(méi)有大幅增產(chǎn)的情況之下，明年零組件供應(yīng)的情況恐將呈現(xiàn)全面性的緊張狀況，各家計(jì)算機(jī)系統(tǒng)廠與品牌代工廠商無(wú)不積極備料及搶料。目前，在擔(dān)心明年零組件缺貨下，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)廠所提出的需求量預(yù)測(cè)均往上加碼。

同時(shí)在晶圓代工廠高階制程40nm良率一直無(wú)法有效提升，其產(chǎn)能在未來(lái)兩季也預(yù)計(jì)達(dá)到滿載下，高階制程相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品的芯片或是IC類產(chǎn)品恐將也會(huì)供貨吃緊。DRAMeXchange預(yù)計(jì)在明年零組件供應(yīng)有短缺疑慮下，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)廠將提早至第二季備料，第二季零組件需求可能淡季不淡。

而在后段封測(cè)方面，集邦科技認(rèn)為2010年下半年DDR3封測(cè)產(chǎn)能吃緊將更加嚴(yán)重。根據(jù)集邦科技的調(diào)查，由于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)廠將在明年第一季大幅拉高DDR3機(jī)種比例至六成甚至七成，使DDR3在明年第一季正式成為主流。 集邦科技研究數(shù)據(jù)指出，明年第一季全球DDR3產(chǎn)出達(dá)55%(占全部標(biāo)準(zhǔn)型DRAM)，明年下半年DDR3產(chǎn)出將達(dá)80%以上。一般而言，DDR3測(cè)試機(jī)臺(tái)從下訂單到出貨需要三至四個(gè)月前罝時(shí)間，為了趕上明年下半年DDR3封測(cè)訂單需求，各DRAM封測(cè)廠商已加速采購(gòu)DDR3測(cè)試機(jī)臺(tái)，也傳出DDR3測(cè)試機(jī)臺(tái)廠商Advantest, Verigy產(chǎn)能吃緊的狀況。

以臺(tái)系封測(cè)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，DDR3轉(zhuǎn)進(jìn)方面以力成、福懋、聯(lián)測(cè)與華東最為積極。力成在爾必達(dá)與金士頓加持之下，DDR3測(cè)試機(jī)臺(tái)數(shù)量居全臺(tái)之冠，隨著爾必達(dá)與茂德，接下來(lái)華邦的合作代工產(chǎn)能挹注之下，力成已確定在明年將DDR3測(cè)試產(chǎn)能再擴(kuò)大。福懋也因南科與華亞科明年大量轉(zhuǎn)進(jìn)DDR3，加上美光在華亞科投單的晶圓也將送往福懋封測(cè)，目前福懋也與測(cè)試機(jī)臺(tái)廠商積極洽談機(jī)臺(tái)訂單。聯(lián)測(cè)也因南科轉(zhuǎn)進(jìn)DDR3制程，亦決定增添DDR3測(cè)試機(jī)臺(tái)服務(wù)南科，與爾必達(dá)關(guān)系良好的華東，也在華邦與爾必達(dá)合作GDDR與40nm制程的DDR3顆粒，封測(cè)產(chǎn)能有望再往上提升。