英特爾介紹下一代嵌入系統(tǒng)芯片（圖）

Davis先生為學生們展示了英特爾 凌動平臺未來幾年的發(fā)展路線圖，并分享了凌動平臺的成功案例。由于其高性能的表現(xiàn)以及更低功耗和尺寸設計，英特爾凌動平臺自其誕生之日起就幫助英特爾贏得了更多嵌入式客戶的青睞。為滿足市場的需求，英特爾將繼續(xù)針對嵌入式應用開發(fā)出專用的凌動平臺，并將利用其架構和制造優(yōu)勢，在保證更高性能表現(xiàn)的同時，進一步降低功耗表現(xiàn)。未來還將推出采用系統(tǒng)芯片（SoC）設計的凌動平臺，以期縮小產品的設計尺寸。

演講中，Davis先生還向學生們介紹了2010年即將問世的三款面向嵌入式市場的新產品，分別是：

* 支持嵌入式應用的32納米制程處理器（內部代號Westmere）：這是英特爾High-k金屬柵極晶體管技術第二代產品，該處理器將進一步提高性能、降低功耗，并特別加強了AES加速能力，從而提高在通訊基礎設施領域至關重要的安全處理能力。
* 下一代凌動處理器Pineview：基于45納米制程技術的Pineview處理器進一步增強了凌動平臺的靈活性與可伸縮性，其在單板設計中實現(xiàn)了單核和雙核之間靈活擴展，從而賦予凌動處理器更廣泛的應用空間。同時，凌動平臺在復雜計算中集成了GMCH，并進一步降低了功耗和散熱，同時縮小外形尺寸以適應嵌入式市場的需求。
* 基于Nehalem架構的Jasper Forest：除了集成Nehalem當中已經有的內存控制器之外，Jasper Forest同時集成了PCI Express 2.0，I/O 虛擬化以及非透明橋設計。在應對高密集型計算領域，Jasper  Forest的性能功耗比將提升30-70%，刀片尺寸減少20%以上，因而特別適用于高密度刀片設計類型的應用。 

英特爾進入嵌入式領域已有近30年，現(xiàn)在正在為30多個行業(yè)的3500多個客戶提供著領先的嵌入式解決方案。目前英特爾在嵌入式計算方面的年營業(yè)額已達數(shù)十億美元。越來越多的智能聯(lián)網設備基于開放的嵌入式英特爾架構設計——從高性能的英特爾至強處理器，到可擴展性能更強的英特爾酷睿微體系架構處理器，再到小體積低功耗的英特爾凌動平臺，以及未來的專為嵌入式市場設計的SoC處理器，都在為英特爾在嵌入式領域注入了新的活力，激發(fā)了更多不同市場的創(chuàng)新。2009年，英特爾收購了風河系統(tǒng)公司（Wind River），其主營業(yè)務是嵌入式實時操作系統(tǒng)。風河提供的支持將有助于縮短嵌入式解決方案的設計周期，增強英特爾在嵌入式領域的優(yōu)勢。