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[導(dǎo)讀]目前市場上的存儲(chǔ)器種類非常多,主要有易失性的RAM和DRAM、非易失性的EEPROM、ROM、EPROM、NOR、NAND閃存、鐵電存儲(chǔ)器(FeRAM)和新興的磁性存儲(chǔ)器(MRAM),那么MRAM會(huì)成為下一代存儲(chǔ)器嗎?有沒有可能未來市場上下一

目前市場上的存儲(chǔ)器種類非常多,主要有易失性的RAM和DRAM、非易失性的EEPROM、ROM、EPROM、NOR、NAND閃存、鐵電存儲(chǔ)器(FeRAM)和新興的磁性存儲(chǔ)器(MRAM),那么MRAM會(huì)成為下一代存儲(chǔ)器嗎?有沒有可能未來市場上下一代存儲(chǔ)器一統(tǒng)天下?

華中科技大學(xué)電子系教授繆向水在IIC-China 2009秋季展武漢站上說,下一代存儲(chǔ)器技術(shù)既不是MRAM,也不是FeRAM,而是目前還正處于研發(fā)階段的相變存儲(chǔ)器(PCM)。他預(yù)測,商業(yè)化PCM產(chǎn)品要到2012年前后才可能出來,目前大量應(yīng)用的閃存發(fā)展到32nm節(jié)點(diǎn)后就到頂了,之后就將逐漸被PCM所取代。

FeRAM盡管已上市很多年了,但其應(yīng)用市場一直很有限,打不開,這也從另一方面說明了該技術(shù)的局限性。MRAM雖然比較新(已上市2-3年),但應(yīng)用市場也有限,規(guī)模也上不去。盡管這兩種存儲(chǔ)器都有很多超越閃存的優(yōu)點(diǎn),但其市場表現(xiàn)說明市場對這些新優(yōu)勢的需求不是那么迫切,閃存的低成本對市場更有吸引力。

MRAM的最大固有發(fā)展障礙是容量,由于位存儲(chǔ)是靠電流產(chǎn)生的磁性來實(shí)現(xiàn)的,因此要實(shí)現(xiàn)大容量需要供給很大的電流,在越來越強(qiáng)調(diào)低功耗的今天,這一需求顯然是和市場大趨勢相違背的,因此MRAM不會(huì)成為下一代存儲(chǔ)器。

繆向水表示,目前Numonyx、英特爾和三星都在積極開發(fā)PCM,他們誰也不敢掉以輕心,因?yàn)檎l在這場競賽中輸了,誰就要丟失整整一代存儲(chǔ)器市場。
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