IPCWorks Asia 2009即將召開(kāi)，電子裝聯(lián)技術(shù)革命正式啟動(dòng)

作為華南地區(qū)最重要的技術(shù)項(xiàng)目之一，IPCWorks Asia 2009即將于2009年10月26日在深圳拉開(kāi)帷幕。今年的活動(dòng)包括：主題技術(shù)研討會(huì)、IPC TGAsia技術(shù)組會(huì)議、IPC會(huì)員免費(fèi)CIS級(jí)別培訓(xùn)、IPC 175X材料聲明系列標(biāo)準(zhǔn)精解講座、IPC 7351/7251講座、高效實(shí)用的高速印制電路設(shè)計(jì)方法講座、IPC 020/033講座等等精彩的技術(shù)內(nèi)容。

其中主題技術(shù)研討會(huì)向來(lái)是歷屆Works Asia技術(shù)周的重點(diǎn)項(xiàng)目。消費(fèi)者對(duì)前沿技術(shù)和設(shè)備產(chǎn)生不斷需求的同時(shí)，來(lái)自以綠色和平組織為代表的非政府協(xié)會(huì)則對(duì)綠色制造施加越來(lái)越多的壓力。這些壓力已經(jīng)慢慢滲透到OEM公司、他們的供應(yīng)商以及正在開(kāi)發(fā)中的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。企業(yè)必須直面這些挑戰(zhàn)，無(wú)可逃避。今年的研討會(huì)，正是以這兩個(gè)趨勢(shì)為亮點(diǎn)。而由華為公司高級(jí)工程師張?jiān)磁孔鞯年P(guān)于IPC技術(shù)路線(xiàn)圖的演講無(wú)疑又是亮點(diǎn)中的亮點(diǎn)。

《2008-2009 IPC電子互連國(guó)際技術(shù)路線(xiàn)圖》針對(duì)一個(gè)完整封裝解決方案需要考慮的要素進(jìn)行了多學(xué)科的闡述，其中最引人關(guān)注的是對(duì)于獨(dú)特互聯(lián)方法的討論?？梢哉f(shuō)我們現(xiàn)在又在面臨著一場(chǎng)技術(shù)革命！這次革命可能會(huì)更加徹底：它將打破原先固有的線(xiàn)路板制造、IC封裝、PCB組裝相互獨(dú)立的模式，采用將這些技術(shù)進(jìn)行大融合，以新的獨(dú)特的互聯(lián)方式進(jìn)行組裝。電子互聯(lián)行業(yè)經(jīng)歷了從分立布線(xiàn)到印制電路板板的變革，從通孔裝聯(lián)向表面貼裝的變革，而這一次將是從平面到立體的一個(gè)觀念性的變革。

“從‘印制電路板’到‘印制電子產(chǎn)品’，傳統(tǒng)電子裝聯(lián)再次面臨顛覆性的挑戰(zhàn)。”IPC中國(guó)區(qū)總經(jīng)理彭麗霞女士說(shuō)，“行業(yè)已經(jīng)慢慢從經(jīng)濟(jì)危機(jī)中復(fù)蘇，現(xiàn)在是時(shí)候關(guān)注行業(yè)的未來(lái)走向。技術(shù)路線(xiàn)圖將幫助我們避免在業(yè)已成熟或即將淘汰的技術(shù)上投入太多的精力，轉(zhuǎn)而為即將到來(lái)的技術(shù)革新做好萬(wàn)全準(zhǔn)備?！?/FONT>