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[導(dǎo)讀]關(guān)鍵字: NVM ESD 華虹NEC 上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)宣布,公司基于0.13um NVM工藝平臺,針對智能卡應(yīng)用,成功地開發(fā)出了高ESD性能(HBM 4KV)的POC(Pad on Circuit)解決方案,此方案有效減

關(guān)鍵字: NVM  ESD  華虹NEC 上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)宣布,公司基于0.13um NVM工藝平臺,針對智能卡應(yīng)用,成功地開發(fā)出了高ESD性能(HBM 4KV)的POC(Pad on Circuit)解決方案,此方案有效減少了芯片面積,降低了成本,提升了客戶產(chǎn)品的競爭力。

該POC I/O庫基于華虹NEC先進(jìn)的0.13um NVM工藝平臺,采用5V的器件進(jìn)行設(shè)計,能實現(xiàn)極高的ESD靜電保護(hù)能力,經(jīng)驗證ESD能力超過HBM 4KV。除此之外,該套POC I/O庫在確保高ESD靜電保護(hù)能力的基礎(chǔ)上,I/O面積較原有尺寸縮減了1倍以上,效地降低了客戶的產(chǎn)品成本,提升了產(chǎn)品的市場競爭優(yōu)勢。

此外,華虹NEC還與封裝廠商進(jìn)行了密切的合作,包括上海伊諾爾信息技術(shù)有限公司以及上海長豐智能卡有限公司,對通用的封裝工藝進(jìn)行了微調(diào),開發(fā)出高可靠性的POC封裝,現(xiàn)已通過了測試和評價。至此,針對POC在智能卡領(lǐng)域的應(yīng)用,華虹NEC可以提供從設(shè)計支持到模塊封裝的完整解決方案。

華虹NEC正在對POC I/O庫進(jìn)行持續(xù)開發(fā),以更豐富的I/O類型、更高的ESD性能、更多樣化的封裝形式來滿足更廣泛的產(chǎn)品應(yīng)用需求。

關(guān)于華虹NEC

上海華虹NEC電子有限公司成立于1997年7月,是中國大陸第一家8英寸晶圓廠,現(xiàn)已成為世界領(lǐng)先的專業(yè)集成電路晶圓代工企業(yè)??蛻舯榧爸袊箨憽⒅袊_灣、韓國、日本以及美國等國家與地區(qū)。公司目前擁有兩條8英寸生產(chǎn)線,月產(chǎn)能可達(dá)9萬片。公司總部位于中國上海,在臺灣、日本、北美和歐洲等地均提供銷售與技術(shù)支持。

華虹NEC為國內(nèi)外客戶提供涵蓋1.0~0.13微米工藝的、專業(yè)的、高附加值代工服務(wù),專注于嵌入式非揮發(fā)性存儲器、模擬/電源管理芯片、高壓、射頻以及功率器件等特色工藝平臺以及邏輯、混合信號等通用工藝平臺,代工產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于智能卡(第二代身份證卡、SIM卡、社??ǖ?、通訊、計算機、消費類電子以及汽車電子等領(lǐng)域。

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