Spansion近日宣布，公司已經決定將制訂獨立戰(zhàn)略，專注于嵌入式解決方案市場和知識產權授權。由此，公司計劃為其無線業(yè)務尋求戰(zhàn)略性伙伴。
公司也在繼續(xù)與債權人就公司重組計劃的討論，討論結果最終需要得到法院的批準。公司期望能夠順利地完成第11章重組流程，重建一個可持續(xù)發(fā)展的業(yè)務模式，以期為債權人帶來最大利益，實現正向的自由現金流和收益，并支持約10億美元的年營業(yè)額。此外，公司還宣布其確信擁有足夠的流動資金——2009年4月19日公司約有1.95億美元的現金（其中約1.1億美元在美國）——支持其成為一家成功并且具有生命力的獨立企業(yè)。
公司總裁兼首席執(zhí)行官John Kispert先生表示：“Spansion目前是全球最大的嵌入式市場NOR閃存產品供應商，在電荷捕獲技術領域處于領先地位，我們相信我們擁有非常巨大的授權前景。我們的計劃是充分利用我們獲獎的MirrorBit技術、出色的客戶關系以及創(chuàng)新的業(yè)界領先的產品，以尋求持續(xù)的盈利和積極的自由現金流?！?
Spansion計劃在為其無線業(yè)務尋找戰(zhàn)略伙伴的同時繼續(xù)支持其無線產品客戶。公司減小關注領域的決定主要源于Spansion在解決客戶嵌入式應用需求時已獲得的成功。這些嵌入式應用包括消費電子、游戲、機頂盒、工業(yè)、汽車電子、PC和PC外設、數據中心服務器、電信基礎設施和網絡。
公司在該市場享有卓越的領導地位，根據市場調研公司iSuppli的數據顯示，2008年Spansion在該市場的銷售額是其最接近競爭對手的兩倍多。公司計劃集中資源，專注服務于嵌入式解決方案市場，并計劃通過在MirrorBit技術的基礎上進行創(chuàng)新來進一步拓展市場機遇。
公司在將其創(chuàng)新的產品架構推向市場方面取得了實足的進展。Spansion已經完成了其Spansion EcoRAM產品的測試流程，并且已經收到了訂單，預計將在4月開始收到第一筆收入。公司也已經內部完成了43nm MirrorBit NAND產品（基于Spansion電荷捕捉技術的新的NAND產品）的芯片，并計劃在2009年提供樣片，2010年開始量產。此外，Spansion正在全力成產其業(yè)界領先的、針對嵌入式解決方案市場進行了優(yōu)化的65nm大容量解決方案，并計劃在2009年提供45nm MirrorBit NOR解決方案樣片，2010年開始量產。
Spansion、Spansion LLC、Spansion Technology LLC、Spansion International, Inc. 和 Cerium Laboratories LLC 在2009年3月1日向美國特拉華州破產法庭遞交了其破產保護申請。2009年2月9日，作為公司重組努力的一部分，Spansion的日本子公司——Spansion Japan Ltd.依據日本《公司重組法》規(guī)定主動進入破產申請程序以獲得債權人保護。公司在除美國和日本之外國家的所有分公司都不在申請破產名單之列。
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