XS1-L1基于65納米工藝,現(xiàn)正在客戶群中進行試樣。它采用易用性封裝,而且器件無論多少都可以按需求很容易地用XMOS連接連接在一起,進而可擴展到更大的系統(tǒng)。雙核XS1-L2將于2009年第三季度推出樣品。
XMOS公司首席執(zhí)行官James Foster說:“在大眾電子市場上,XS1-L器件所提供的靈活性和速度是非常重要的。人們普遍認為現(xiàn)在正使用的ASIC一次性工程費用很高,并且開發(fā)周期長達6個月,開發(fā)商們對此很不滿意。使用FPGA實現(xiàn)完整系統(tǒng)的性價比不高。開發(fā)商們迫切需要一種合適價位的可編程解決方案。XMOS事件驅動處理器滿足了這種市場需求,提供了快速的C語言編程能力和易于使用的工具?!?/FONT>
Foster繼續(xù)說道:“XS1-L的推出標志著XMOS開始在全球消費電子市場上扮演主要角色。我們已經(jīng)有400多家客戶,他們對XS1-L的需求非常強烈,尤其是在音頻DSP、USB外設、網(wǎng)絡化LED顯示器和機器人技術領域?!?/FONT>
每個XS1-L XCore都包含一個32位處理器,并且運行速率高達400MIPS。XCore在休眠模式下的功耗低于500uW,待機時功耗為20mW,處于活躍狀態(tài)時功率增幅低于450uW/MHz 。事件驅動架構連同XMOS編程工具確保XCores可在待機和活躍狀態(tài)下自動切換,在低占空比應用中節(jié)省了高達90%的能量,并且無特別編程需求。
XS1-L器件的支持工具可從XMOS網(wǎng)站免費獲取,還可獲得基于XS1-L1的新開發(fā)包XC-5。因為它基于一個完全軟件化的設計流程(采用C語言和XMOS首創(chuàng)的XC編程語言),因此現(xiàn)有參考設計和設計實例仍可應用于新的XS1-L器件系列。
價格和供貨
XS1-L1器件現(xiàn)采用10x10 LQFP64封裝(現(xiàn)可提供樣品)和14x14 TQFP128封裝(樣品于7月份提供),10,000單位訂貨量時,兩款的價格都低于5美元。
關于 XMOS
XMOS作為數(shù)字電子領域內事件驅動處理器(event-driven processors)的領導者,其事件驅動處理器是高性能、可預設的處理器。它們支持整個系統(tǒng)采用接口、DSP以及控制碼,通過軟件方式來實現(xiàn)。XMOS是開源硬件社群中的一種至關重要的技術。包括USB、以太網(wǎng)以及SD-RAM控制器等在內的設計均可由一個不斷擴充的開源代碼庫提供。XMOS的各種開發(fā)工具由一個活躍的、由數(shù)字設計師和軟件工程師組成的社群支持,可免費下載。
XMOS總部位于英國布里斯托,在美國加州桑尼韋爾和印度金奈分別設有銷售辦公室,銷售代表遍布全球。
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