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[導(dǎo)讀]GE Fanuc智能平臺(tái)近日宣布了一個(gè)好消息,公司已經(jīng)成功獲得了總承包方Aselsan公司一份總價(jià)值達(dá)110萬(wàn)美元的訂單,訂單內(nèi)容包括為土耳其軍隊(duì)提供裝備SAR(合成孔徑雷達(dá))系統(tǒng)所需的一整套加固型信號(hào)處理器子系統(tǒng)。 Ase

GE Fanuc智能平臺(tái)近日宣布了一個(gè)好消息,公司已經(jīng)成功獲得了總承包方Aselsan公司一份總價(jià)值達(dá)110萬(wàn)美元的訂單,訂單內(nèi)容包括為土耳其軍隊(duì)提供裝備SAR(合成孔徑雷達(dá))系統(tǒng)所需的一整套加固型信號(hào)處理器子系統(tǒng)。

Aselsan公司選擇GE Fanuc解決方案的原因在于GE Fanuc DSP230 VPX多處理器計(jì)算機(jī)和基于XMCV5 VPX FPGA的處理器能在嚴(yán)酷的環(huán)境中以接近于實(shí)時(shí)的能力處理大量信息。高帶寬的處理能力和堅(jiān)固耐用的可靠性使VPX成為組建架構(gòu)的最佳選擇。因?yàn)镈SP230和XMCV5備有現(xiàn)貨,所以Aselsan可以立即開(kāi)始制作原型、測(cè)試以及對(duì)解決方案進(jìn)行驗(yàn)證,滿足了客戶盡快將SAR系統(tǒng)投入使用的愿望。

GE Fanuc智能平臺(tái)軍用和航空航天產(chǎn)品總經(jīng)理Peter Cavill說(shuō):“VPX多處理器計(jì)算機(jī)的目標(biāo)是將加固型國(guó)防計(jì)算帶入串行交換架構(gòu)背板的時(shí)代,同時(shí)保留了使VME獲得成功的大量特性。GE Fanuc在系統(tǒng)領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)地位取決于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)以及像多核處理器和FPGA這樣的封裝技術(shù),它們是我們確保項(xiàng)目成功的關(guān)鍵。”

GE Fanuc加固型6

U VPX DSP230多處理器產(chǎn)品基于4個(gè)飛思卡爾TM8641D雙核處理器節(jié)點(diǎn),包含一個(gè)串行RapidIO交換機(jī)和一個(gè)連接到所有節(jié)點(diǎn)的第二代PCI-ExpressTM交換機(jī)。背板安裝一個(gè)可連接所有四個(gè)節(jié)點(diǎn)的千兆以太網(wǎng)交換機(jī),對(duì)于風(fēng)冷機(jī)型,安裝在前面板。有了PCI-X PMC/XMC站點(diǎn)之后,靈活性也得以加強(qiáng)。DSP230得到了GE Fanuc業(yè)界領(lǐng)先的AXIS高級(jí)多處理器集成軟件工具及庫(kù)的支持,成為新一代AXIS MultiComputer家族中的一員,它提供一系列的多處理器配置方案,可以高度靈活地集成系統(tǒng)特定I/O,以兼容原有系統(tǒng)并滿足未來(lái)需求。

作為加固型XMC,XMCV5利用FPGA的Xilinx Virtex™-5系列產(chǎn)品的強(qiáng)大功能和靈活性,可以滿足國(guó)防和航空航天嚴(yán)苛應(yīng)用環(huán)境的所有性能需求。因?yàn)樵谠O(shè)計(jì)時(shí)考慮到了使用環(huán)境的嚴(yán)酷,包括極端溫度、震動(dòng)、沖擊,XMCV5無(wú)論分布在何處,均能體現(xiàn)出其靈活性和計(jì)算能力。在對(duì)可配置的協(xié)同處理能力有需求時(shí),系統(tǒng)設(shè)計(jì)師就選擇它作為GE Fanuc PowerPC或英特爾架構(gòu)的SBC以及AXIS多處理器的補(bǔ)充。從信號(hào)到圖像處理,快速數(shù)據(jù)I/O以及網(wǎng)絡(luò)處理,這一擁有尖端技術(shù)的解決方案無(wú)往不勝。

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