Actel與聯(lián)華電子合作生產(chǎn)65nm eFlash FPGA芯片
[導(dǎo)讀]低功耗的FPGA芯片領(lǐng)導(dǎo)者Actel公司與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工廠聯(lián)華電子 (UMC) 宣布，雙方已合作進行Actel次世代以Flash為基礎(chǔ)的FPGA (現(xiàn)場可編程門陣列) 芯片之生產(chǎn)。此FPGA芯片將采用聯(lián)華電子65nm低漏電工藝與嵌入
低功耗的FPGA芯片領(lǐng)導(dǎo)者Actel公司與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工廠聯(lián)華電子 (UMC) 宣布，雙方已合作進行Actel次世代以Flash為基礎(chǔ)的FPGA (現(xiàn)場可編程門陣列) 芯片之生產(chǎn)。此FPGA芯片將采用聯(lián)華電子65nm低漏電工藝與嵌入式 Flash (eFlash) 技術(shù)。而此芯片已于聯(lián)華電子12英寸晶圓廠成功產(chǎn)出。
Actel技術(shù)與營運資深副總裁Esmat Hamdy博士表示：“Actel之獨特以Flash為基礎(chǔ)的技術(shù)，已成為我們關(guān)鍵的差異化成功因素，這也是我們在消費性電子、車用電子以及工業(yè)市場上得以迅速成長的原因。我們的創(chuàng)新完全是因應(yīng)今日芯片設(shè)計公司的實際需求而推出，包括降低功耗、尺寸和成本。與聯(lián)華電子攜手合作讓我們能夠為客戶提供更多的好處?！?/FONT>
聯(lián)華電子的65nm CMOS技術(shù)已于兩座12英寸晶圓廠中量產(chǎn)，包含半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)各主要領(lǐng)域，良率經(jīng)過驗證的的客戶產(chǎn)品。而聯(lián)華電子的65nm嵌入式Flash技術(shù) (eFlash) 也已可接受客戶導(dǎo)入設(shè)計，主要模塊已準(zhǔn)備就緒且已產(chǎn)出了功能芯片。
聯(lián)華電子特殊技術(shù)研發(fā)副總柯宗羲表示：“我們很高興Actel能受益于聯(lián)華電子65nm低漏電CMOS與嵌入式Flash技術(shù)，藉此更進一步強化了其新產(chǎn)品的競爭力。與已采用0.13-micron工藝的量產(chǎn)產(chǎn)品相比較，聯(lián)華電子的65nm eFlash技術(shù)可賦予Actel的FPGA產(chǎn)品減少了50%的芯片尺寸及提升了三倍的速度，以實現(xiàn)更高的整體效能?！?/FONT>
下載文檔
