瑞薩科技可能委托臺(tái)積電代工晶片,以節(jié)省成本

瑞薩科技(Renesas Technology)考慮將一大部份的新一代數(shù)碼電子產(chǎn)品微晶片委托臺(tái)積電代工.

瑞薩是日立制作所與三菱電機(jī)的合資事業(yè),共同社引述熟悉內(nèi)情人士指出,瑞薩希望藉由委托臺(tái)積電代工以降低生產(chǎn)成本,并轉(zhuǎn)而將資源集中于研發(fā).

臺(tái)積電是全球最大晶圓代工業(yè)者. 共同社指出,瑞薩希望在2011年左右開始量產(chǎn)用于手機(jī)的這類晶片. 共同社指出,瑞薩正在與其他國(guó)際大廠競(jìng)相量產(chǎn)下一代晶片. 共同社稱,透過與臺(tái)積電的代工協(xié)議,瑞薩希望省下開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)及建立生產(chǎn)線需要的成百上千億日?qǐng)A成本.