世芯與Sony攜手合作 提升SoC/ASIC解決方案服務(wù)

世芯總裁暨執(zhí)行長關(guān)建英表示，今天的產(chǎn)品需要最小芯片尺寸、增加內(nèi)存容量以及整合不同種類的內(nèi)存在多芯片封裝(Multi-Chip Package)上。通過Sony的先進(jìn)技術(shù)以及世芯縮短產(chǎn)品上市時程的能力，我們將能協(xié)助客戶使用更先進(jìn)的解決方案。

世芯電子主要業(yè)務(wù)包含供多元化晶圓廠選擇方案，以及專為SoC設(shè)計(jì)與量產(chǎn)服務(wù)提供完整方案。該公司可提供高良率的封裝技術(shù)，以及在手機(jī)、便攜式游戲機(jī)及消費(fèi)性產(chǎn)品等方面的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，而此次與Sony半導(dǎo)體事業(yè)部的協(xié)議，預(yù)計(jì)將有效提升該公司對客戶完整ASIC解決方案的服務(wù)。