英特爾將于本月中期推出首款六核處理器

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道， 來自服務(wù)器廠商的消息稱，英特爾將于9月15日，正式推出代號(hào)為“Dunnington”的首款六核處理器?！癉unnington”Xeon X7460處理器主要針對(duì)服務(wù)器市場(chǎng)，是英特爾在轉(zhuǎn)向Nehalem微架構(gòu)之前的最后一款“Penryn”系列處理器。Nehalem微架構(gòu)有望在第四季度，隨著Core i7處理器的推出正式面世。

在上個(gè)月召開的秋季英特爾開發(fā)者論壇（IDF）上，英特爾數(shù)字企業(yè)事業(yè)部總經(jīng)理、高級(jí)副總裁帕特·基辛格(Pat Gelsinger)稱，包括Sun Microsystems、惠普、戴爾等在內(nèi)的服務(wù)器廠商都將采用這一處理器。另外，IBM、Unisys等服務(wù)器廠商也有望應(yīng)用這一處理器。

“Dunnington”Xeon 7400六核處理器集成有19億個(gè)晶體管，擁有16MB的三級(jí)緩存，肯定會(huì)有更好的表現(xiàn)，并給用戶帶來更為強(qiáng)大的性能沖擊。同時(shí)，“Dunnington”也是第一批采用單片式設(shè)計(jì)的英特爾芯片（Nehalem也是其中之一）。換言之，所有的六核芯都將封裝于一塊硅片上。迄今為止，對(duì)于所有兩核以上的處理器，英特爾一直是把兩塊封裝有單核芯的

硅片“粘”在一起，也就是所謂的“模具”。

英特爾自己是如此描述該款處理器的：“Dunnington是首款六核英特爾架構(gòu)處理器，采用45納米高K工藝技術(shù)，擁有龐大的三級(jí)緩存?！?/P>