聯(lián)發(fā)科成為TD-SCDMA產業(yè)聯(lián)盟非理事會員

    據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技從2005年開始投入TD領域的研究。2007年9月聯(lián)發(fā)科技宣布并購ADI手機芯片業(yè)務、從而成為TD領域中的主要芯片供應商之一。在6月底剛剛結束的中國移動第二輪TD終端招標(含TD手機及數(shù)據(jù)卡)中，采用“大唐/聯(lián)發(fā)科”芯片方案的產品所占份額超過65%。此前5月底的科博會上，大唐與聯(lián)發(fā)科技攜手發(fā)布的新一代TD芯片Laguna可支持2.8Mbps HSDPA，以及配套支持TD-CMMB、視頻電話等高端流媒體功能。

    TD-SCDMA產業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊表示：“TD產業(yè)的發(fā)展壯大需要產業(yè)鏈中各個層面的共同扶持?！?

    聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸則表示：“不斷努力以提升技術水準、維護TD產業(yè)供應鏈的穩(wěn)定和配合政府政策進行TD產業(yè)推廣，是我們現(xiàn)階段的主要目標。未來，我們希望能發(fā)揮自己在2G/2.5G上積累下來的技術優(yōu)勢和市場經驗，提供更加契合客戶及運營商需求的產品和服務。聯(lián)發(fā)科技在其他產品線所累積下來的技術能力，將來也會應用在TD手機上面?！?/P>