世強攜手Ramtron開啟FRAM及MCU應(yīng)用新前景

    此次研討會于6月23日在北京拉開帷幕，來自Ramtron的多名技術(shù)專家向現(xiàn)場聽眾介紹了瑞創(chuàng)FRAM和MCU在諸多領(lǐng)域的應(yīng)用特點及前景，旨在與各行業(yè)企業(yè)分享最優(yōu)化的解決之道，并展示最新的產(chǎn)品與技術(shù)熱點。

    巡展先后移師五大城市，從北京出發(fā)，隨后輾轉(zhuǎn)西安(6月25日)、成都(6月27日)、南京(6月30日)、深圳(7月2日)四地，受到業(yè)內(nèi)人士的高度關(guān)注，共吸引400多名來自電力、通訊、汽車、安防、工業(yè)、金融以及醫(yī)療、計量領(lǐng)域的工程師和技術(shù)人員參加，并在現(xiàn)場進行了充分的互動交流。此外，會議還吸引了部分主流行業(yè)媒體到場。

    作為瑞創(chuàng)重要的分銷伙伴以及本次活動的主辦方，世強電訊針對現(xiàn)場有關(guān)產(chǎn)品價格、技術(shù)服務(wù)等方面的問題給出了滿意的答案。