AMD公布服務(wù)器處理器發(fā)展藍(lán)圖 2010年推12核處理器
此外,除了將共享的L3緩存由2MB增加至6MB以外,“上?!边€將包含核心與指令時(shí)脈(IPC)的加強(qiáng)。
預(yù)計(jì)2009年下半年上市的“伊士坦堡”6核心處理器則與現(xiàn)有的插槽相容。根據(jù)最新AMD發(fā)展藍(lán)圖,“伊士坦堡”為6核心服務(wù)器處理器,與現(xiàn)行的F1插槽(1207)相容,讓OEM原廠保有平臺(tái)的投資與增加系統(tǒng)的每瓦效能。“伊士坦堡”預(yù)計(jì)適用于雙處理器或更高的架構(gòu),并將支持AMD領(lǐng)先業(yè)界的直接連接架構(gòu),以避免其他處理器對(duì)系統(tǒng)傳輸?shù)钠款i。
搭配G34插槽的第三代AMD Opteron處理器平臺(tái)預(yù)計(jì)2010年上半年問市。同時(shí),2010年AMD也預(yù)期發(fā)表第三代AMD Opteron處理器G34插槽平臺(tái)。此G34插槽平臺(tái)的特點(diǎn),包含DDR3內(nèi)存與非支持一致的HyperTransport 3.0而附加高速總線連結(jié)的AMD RD890芯片組。
Allen表示,根據(jù)OEM原廠伙伴的資料,AMD更新其服務(wù)器發(fā)展藍(lán)圖,以強(qiáng)化其對(duì)終端客戶需求的準(zhǔn)確度。AMD長期的目標(biāo)都是滿足OEM原廠伙伴的需求,現(xiàn)在發(fā)表的最新發(fā)展藍(lán)圖,在追求最高每瓦效能與更先進(jìn)虛擬化功能的同時(shí),延長平臺(tái)的使用周期。
搭配G34插槽,最新的6核與12核AMD Opteron處理器預(yù)計(jì)2010年上半年發(fā)表。代號(hào)為“圣保羅”的6核處理器計(jì)劃以DDR3內(nèi)存與附加的HyperTransport 3.0連結(jié)為設(shè)計(jì)。“馬尼庫爾”12核處理器亦將包含相同功能。