領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商共話2008挑戰(zhàn)與商機(jī)(一)

2008是一個(gè)非常特殊的年份。它不僅是盼望已久的中國奧運(yùn)之年，還是全球集成電路誕生50周年。過去50年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了巨大的變化，而且由歐美向亞洲、特別是近年來向中國大陸和臺灣地區(qū)轉(zhuǎn)移趨勢越來越明顯。那么走過50周年的集成電路產(chǎn)業(yè)是否到了一個(gè)新的拐點(diǎn)？工藝挑戰(zhàn)、商業(yè)挑戰(zhàn)以及應(yīng)用創(chuàng)新挑戰(zhàn)都是整個(gè)產(chǎn)業(yè)所面對的。本網(wǎng)采訪了業(yè)界各領(lǐng)域具代表性的半導(dǎo)體廠商，他們提出了各自精彩的觀點(diǎn)(以下按公司英文名排序)。

產(chǎn)業(yè)中出現(xiàn)了許多趨勢，暗示其正在接近拐點(diǎn)——Altera應(yīng)用業(yè)務(wù)部高級副總裁DonFaria

Altera在1983年發(fā)明第一個(gè)可重新編程芯片，允許工程師對其設(shè)計(jì)進(jìn)行重新編程、修改和升級，而且不需額外成本。隨著FPGA繼續(xù)取代其它技術(shù)，并進(jìn)入新的市場，我們面臨的挑戰(zhàn)是持續(xù)創(chuàng)新，跟上市場發(fā)展速度并確保我們能夠推出合適的功能集和解決方案，以抓住這些新的機(jī)會。

該產(chǎn)業(yè)中出現(xiàn)了許多新趨勢，暗示其正在接近拐點(diǎn)。例如，在通訊領(lǐng)域，全球許多系統(tǒng)/基礎(chǔ)設(shè)施廠商和服務(wù)提供商之間出現(xiàn)了大規(guī)模整合。同時(shí)，終端產(chǎn)品亦逐漸走向融合——手機(jī)現(xiàn)在變成了數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)、MP3播放器、電腦，且消費(fèi)者的習(xí)慣也在變化。制造商若想與眾不同并贏得競爭，必須大力創(chuàng)新，并時(shí)刻意識到軟件與服務(wù)已成為關(guān)鍵因素。這些趨勢將改變系統(tǒng)廠商的設(shè)計(jì)方式，及其市場營銷策略。

可編程解決方案可以節(jié)省時(shí)間，即產(chǎn)品推向市場的時(shí)間以及實(shí)現(xiàn)盈利的時(shí)間。在中國，機(jī)會巨大。中國正在大力投資建設(shè)社會和職工文化，這些需要運(yùn)行在先進(jìn)的技術(shù)水平之上。建設(shè)這些基礎(chǔ)設(shè)施，不管是最新的無線通訊、高清廣播應(yīng)用、先進(jìn)的便攜醫(yī)療應(yīng)用，還是汽車市場，都將促進(jìn)中國的創(chuàng)新活動(dòng)快速發(fā)展。

基于IP的設(shè)計(jì)已占整個(gè)設(shè)計(jì)的80%以上——ARM中國總裁譚軍

整個(gè)產(chǎn)業(yè)未來的挑戰(zhàn)在于：產(chǎn)品設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度日益增加。從以前傳統(tǒng)的通訊、IT產(chǎn)品到現(xiàn)在將各種功能融合在一起的消費(fèi)電子產(chǎn)品，要求性能更高更強(qiáng)、價(jià)格更低、同時(shí)產(chǎn)品更新速度更快。這也導(dǎo)致了如今的IC設(shè)計(jì)與幾年前相比已經(jīng)截然不同了。對于設(shè)計(jì)公司而言，市場對于性能、價(jià)格和上市時(shí)間的苛刻要求使得他們的風(fēng)險(xiǎn)也增大了，這就要求他們?nèi)ケM量地規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)。其中一個(gè)很重要的措施就是更多地采用基于IP(知識產(chǎn)權(quán))的設(shè)計(jì)。有數(shù)據(jù)顯示，幾年前基于IP的設(shè)計(jì)大約占整個(gè)設(shè)計(jì)的50%，這一比例正在不斷增長，目前已達(dá)到80%甚至90%。成熟的IP產(chǎn)品能夠有效地幫助設(shè)計(jì)師利用已經(jīng)經(jīng)過驗(yàn)證的設(shè)計(jì)，從而達(dá)到降低風(fēng)險(xiǎn)并縮短研發(fā)周期，加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

如今的開發(fā)者希望能開發(fā)出具有高性能、低功耗、低成本的產(chǎn)品。但是隨著市場需求的不斷提高，產(chǎn)品設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜。蘋果最新的iPhone中可能含有4-5個(gè)ARM核，這就加大了開發(fā)設(shè)計(jì)難度。在這種情況下，開發(fā)者所需要的便不僅僅是處理器核，而是完整的產(chǎn)業(yè)鏈支持，包括工具、物理IP、操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序支持、培訓(xùn)等等。

單芯片上的融合分為兩個(gè)階段——博通公司董事長兼CTOHenrySamueli

臺積電于1987年建立，成為全球第一家純粹的晶圓代工廠商，促進(jìn)了無晶圓廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮。

目前我們面臨的最大挑戰(zhàn)之一是從人和流程的角度來評估整個(gè)企業(yè)。我們還面臨另外一項(xiàng)挑戰(zhàn)，即在芯片上集成更多的特點(diǎn)與功能，并在單芯片上集成多種形式的通訊技術(shù)，即向著通訊融合的方向前進(jìn)。我所說的不是把純粹的數(shù)字射頻與基帶和處理器集成在一起的能力，這是我們所說的第一階段融合的組成部分。第二階段的融合是能夠把藍(lán)牙、無線LAN、FM接收器和發(fā)射器、GPS等“其它”通訊解決方案，與主要基帶及其射頻和協(xié)處理器集成到一個(gè)芯片之中。博通正在積極投資，以實(shí)現(xiàn)下一階段的通訊融合。

這些芯片的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)非常復(fù)雜。復(fù)雜工作對我們有利，這對其它想進(jìn)入通訊IC市場的公司構(gòu)成了重大障礙。我認(rèn)為，隨著各類技術(shù)與各類終端市場的繼續(xù)融合，將來只有像博通這樣的大型公司才能獲得成功，因?yàn)樗麄儞碛写罅慷脧?fù)雜技術(shù)的工程人才、廣泛的技術(shù)與IP組合、財(cái)務(wù)資源和融合各類技術(shù)的能力。

2008年我們預(yù)計(jì)在通訊領(lǐng)域，將出現(xiàn)令人驚奇的家用及商用產(chǎn)品，這些產(chǎn)品將以新奇的方式提供話音、數(shù)據(jù)、視頻與音頻。

臺灣地區(qū)IC公司需要在特定領(lǐng)域?qū)で笸黄啤狤NE迅杰科技研發(fā)副總陳俊成 

臺灣地區(qū)IC制造與封裝測試等下游產(chǎn)業(yè)都已逐漸遷至大陸，上游IC設(shè)計(jì)業(yè)很自然的也會因群聚效應(yīng)而向大陸轉(zhuǎn)移，這樣做的優(yōu)勢是生產(chǎn)鏈的高度整合，提高產(chǎn)出的同時(shí)也有效地降低了成本。值得注意的是，臺灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)公司如果不在特定領(lǐng)域有設(shè)計(jì)或渠道的優(yōu)勢，并且對以前累積的研發(fā)與品質(zhì)優(yōu)勢進(jìn)行整合，則很容易被大陸充足的人才及較低廉的成本所取代，因此臺灣地區(qū)業(yè)者需要找出研發(fā)上的進(jìn)入障礙來克服大陸生產(chǎn)線與臺灣地區(qū)IC供應(yīng)商的物理距離。