整合IC芯片導(dǎo)入MCP封裝將帶動需求
英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時，計劃采用最新版南橋芯片ICH9系列，原打算南橋芯片采用覆晶封裝，但最后決定仍采球狀門陣列(BGA)封裝，主要系基于成本及效益考慮，因而決定讓南橋芯片還是采用塑料閘球數(shù)組封裝(PBGA)基板。為準(zhǔn)備英特爾南橋芯片所需覆晶基板，英特爾主要合作伙伴挹斐電(Ibiden)、南亞電路板、新光電氣(Shinko)等皆針對覆晶基板進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，惟英特爾轉(zhuǎn)變策略加上庫存嚴(yán)重，使得第2季各家覆晶基板均出現(xiàn)產(chǎn)能過剩情況。
隨著電子產(chǎn)品講究輕薄短小，英特爾也朝著芯片整合方向走，下一步將導(dǎo)入多芯片封裝，該公司已于6月敲定最新藍(lán)圖，決定CPU與內(nèi)存管理功能進(jìn)行整合，同時北橋芯片將與南橋芯片ICH9、ICH10整合，并加入繪圖加速功能，名為PCH，未來主機(jī)板上核心芯片將只剩下2顆。由于I/O數(shù)會改變，同時插孔型態(tài)也不一樣，消費(fèi)者接受度及封裝供貨商技術(shù)為何，都是英特爾密切關(guān)注課題，英特爾目前仍按照進(jìn)度，預(yù)計2008年底將小量導(dǎo)入。
對覆晶基板而言，CPU板層數(shù)將增加至12～14層，至于南北橋芯片板則維持6層?；鍢I(yè)者表示，雖然IC顆數(shù)減少，但層數(shù)會大幅提高，仍有利于覆晶基板需求攀升。另外，除覆晶基板需求，在基板和主機(jī)板之間新增1層外圍接口板，這也會是基板廠新商機(jī)。中長期而言，英特爾該項策略一旦成功，未來整合技術(shù)會延伸到其它消費(fèi)性或通訊領(lǐng)域，對于英特爾供貨商挹斐電、新光電氣、NGK和南亞電覆晶基板需求，亦屬正面幫助。
由于采取MCP封裝方式，在1片基板上堆棧IC增加，必須使用打線(wire bond)技術(shù)，而ABF基板因材質(zhì)較軟，其缺點(diǎn)在于無法打線，因此，不排除部分ABF基板商機(jī)轉(zhuǎn)進(jìn)BT材質(zhì)基板需求，這也提供BT材質(zhì)基板為主的景碩增添想象空間。
在ABF商機(jī)方面，欣興、南亞電和景碩等皆認(rèn)為，目前包括CPU、芯片組、繪圖芯片和游戲機(jī)等皆已采覆晶封裝，預(yù)期數(shù)字電視(HDTV)和機(jī)上盒(STB)等也會逐漸轉(zhuǎn)進(jìn)覆晶封裝，帶動ABF基板需求。
南亞電現(xiàn)已接獲一美國廠訂單，月出貨量100萬顆，預(yù)計2008年將倍增至200萬顆。景碩ABF月產(chǎn)能為600萬顆，實(shí)際出貨約100～200萬顆，倘若日本市場在HDTV市場發(fā)展不錯，2008年將擴(kuò)充到單月800萬顆水平。欣興覆晶基板產(chǎn)能也在擴(kuò)充中，目前月產(chǎn)能已提高到600萬顆，2008年將擴(kuò)充到900萬～1,200萬顆，未來將視市場需求而定。
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