日月光、恩智浦合資蘇州封裝測(cè)試新廠開(kāi)幕

進(jìn)行半年的日月光與恩智浦(NXP)蘇州封測(cè)廠合資案終于完成所有程序，并將該廠命名為日月新半導(dǎo)體，雙方于28日舉行新廠開(kāi)幕典禮。日月光擁有該廠60%的股權(quán)，此舉等于日月光在大陸地區(qū)增加新的據(jù)點(diǎn)，使其在大陸市場(chǎng)占據(jù)更有利的位置。

日月新半導(dǎo)體位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)，日月光擁有該合資公司60%股份，恩智浦持有另外 40%；董事會(huì)則由雙方的高階管理團(tuán)隊(duì)組成。日月新半導(dǎo)體初期會(huì)致力于行動(dòng)通訊業(yè)務(wù)，未來(lái)會(huì)將業(yè)務(wù)拓展至其它領(lǐng)域。為了滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，日月新半導(dǎo)體將提供多元化的封裝服務(wù)，如低腳數(shù)方形扁平無(wú)引腳封裝(LPC QFN)、薄型球門(mén)陣列封裝(LFBGA)、小型引腳(SO)、超薄縮小形封裝(TSSOP)和其它符合手機(jī)應(yīng)用的封裝項(xiàng)目。

日月光表示，日月新初期仍以服務(wù)恩智浦為主，未來(lái)將擴(kuò)大客戶(hù)群，以增添商機(jī)。日月新利用恩智浦在蘇州既有的封裝及測(cè)試設(shè)備投入生產(chǎn)，未來(lái)將根據(jù)市場(chǎng)需求擴(kuò)充設(shè)備，營(yíng)運(yùn)將更具彈性，包括吸收客戶(hù)、建立產(chǎn)能，加上既有的人才、基礎(chǔ)建設(shè)等基礎(chǔ)，都會(huì)比單一公司經(jīng)營(yíng)為佳。

日月新人員規(guī)模為目前的170人，中長(zhǎng)期而言，日月光和恩智浦希望未來(lái)4年員工人數(shù)能增加到2,000人，多腳表面黏著裝置(multi leads SMD)封裝及表面黏著裝置(SMD)封裝月產(chǎn)能將分別達(dá)到9,000萬(wàn)和1,500萬(wàn)顆，專(zhuān)注于行動(dòng)通訊及消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

日月光集團(tuán)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，未來(lái)將提供客戶(hù)最佳化的封裝和測(cè)試技術(shù)，縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間，并確?？蛻?hù)獲得高質(zhì)量與高性能的產(chǎn)品。恩智浦執(zhí)行副總裁暨全球制造長(zhǎng)Ajit Manocha則表示，此次合作也印證恩智浦在封測(cè)領(lǐng)域?qū)嵭匈Y產(chǎn)輕量化策略的理念，期望在成本及質(zhì)量上創(chuàng)造附加價(jià)值。

日月光自年初購(gòu)并大陸封測(cè)廠威宇科技之后，效益逐漸顯現(xiàn)。雖然威宇毛利率仍低于集團(tuán)平均，不過(guò)成長(zhǎng)狀況優(yōu)于集團(tuán)成長(zhǎng)幅度。由于大陸市場(chǎng)封測(cè)廠技術(shù)仍不如國(guó)際大廠，對(duì)于封測(cè)的需求龐大，加上日月光具有語(yǔ)言、文化等利基，因此對(duì)于大陸市場(chǎng)的布局，臺(tái)灣母公司將全力支持其技術(shù)及訂單。如今日月光集團(tuán)再新增日月新，使得日月光在大陸發(fā)展再增添一新?lián)c(diǎn)。對(duì)日月光而言，不僅受惠于恩智浦將提高對(duì)日月光的下單比例，同時(shí)也因此而提高通訊占營(yíng)收比重，以強(qiáng)化其在通訊應(yīng)用的市占率。