投資5000萬美元的聯(lián)志電子封裝項目落戶南昌 時間:2007-07-30 10:21:34 關(guān)鍵字: 電子封裝 BSP 聯(lián)華電子 內(nèi)存 手機看文章掃描二維碼隨時隨地手機看文章 [導(dǎo)讀] 據(jù)商務(wù)部投資指南消息,由香港聯(lián)志公司投資5000萬美元在南昌高新區(qū)建設(shè)的聯(lián)志(南昌)電子有限公司生產(chǎn)基地日前正式開工。據(jù)悉,聯(lián)志電子具有臺灣聯(lián)華電子的背景。該基地主要封裝70納米內(nèi)存。今年年底建成投產(chǎn)后 據(jù)商務(wù)部投資指南消息,由香港聯(lián)志公司投資5000萬美元在南昌高新區(qū)建設(shè)的聯(lián)志(南昌)電子有限公司生產(chǎn)基地日前正式開工。據(jù)悉,聯(lián)志電子具有臺灣聯(lián)華電子的背景。該基地主要封裝70納米內(nèi)存。今年年底建成投產(chǎn)后,預(yù)計年銷售額將突破4億美元。 作為臺灣聯(lián)華電子的關(guān)聯(lián)企業(yè),香港聯(lián)志依托聯(lián)華電子背景,與整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建立了廣泛的網(wǎng)絡(luò),成為富士康和臺灣力捷戰(zhàn)略合作伙伴。 欲知詳情,請下載word文檔 下載文檔 來源:中國電子元件行業(yè)協(xié)會 作者:tee