今年第一季度我國內(nèi)地半導體市場比較平淡，尤其是2月份市場較淡，4月份有所回升，但與去年年終時供不應(yīng)求的情況相比，市場狀況還有一定差距。目前隨著我國臺灣各大封測廠都滿載運行，內(nèi)地封裝市場也已有大幅回升。
未來一兩年，我國內(nèi)地的封測市場總體來說應(yīng)該不錯。一方面擁有著成熟的技術(shù)與經(jīng)營策略經(jīng)驗的世界半導體封測廠近年來不斷向內(nèi)地轉(zhuǎn)移，另一方面內(nèi)地的封測業(yè)上游IC設(shè)計、制造公司同步發(fā)展，芯片廠8英寸、12英寸生產(chǎn)線的不斷擴建，內(nèi)外因素的雙重影響都給內(nèi)地封測業(yè)帶來了很好的發(fā)展機遇。在全球半導體產(chǎn)業(yè)巨頭紛紛向中國投資建立自己的封裝生產(chǎn)線的同時，我國內(nèi)地封測業(yè)也得到了較快的發(fā)展。當然，同發(fā)達地區(qū)相比，在世界市場上所占份額還是很小的一部分。隨著我國臺灣放寬半導體封測業(yè)對內(nèi)地的投資政策，像日月光、矽品等國際性的大公司在內(nèi)地投資的不斷擴張，對我國內(nèi)地封測市場帶來一定沖擊，但不會太大。
我國內(nèi)地不僅是全球成長最快速的市場，也是全球最大的市場。國際巨頭在內(nèi)地的擴張，會帶來客戶群的轉(zhuǎn)移、更廣闊的市場和更先進的技術(shù)，我國內(nèi)地的封測企業(yè)可以從中間接學習到更多東西。這些都有利于內(nèi)地封測企業(yè)加強自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整，進一步與國際主流市場接軌。在產(chǎn)業(yè)遷移的趨勢牽引之下，內(nèi)地封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必將邁入快速成長的階段。
就中國內(nèi)地范圍來看，半導體整個行業(yè)都還比較薄弱。從國外研究機構(gòu)的報道中了解到，長電科技是中國內(nèi)地唯一一家躋身國際行列的半導體封測企業(yè)。能夠成為國外專業(yè)研究機構(gòu)的分析對象，說明長電科技已具有一定的基礎(chǔ)。目前，長電科技仍在進行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的進一步調(diào)整，不管是TR還是IC產(chǎn)品，我們都在為進一步適應(yīng)整機行業(yè)輕、薄、短、小的需求而不斷地進行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整。IC方面，除了當前QFN等主流技術(shù)之外，我們還自主研發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的FBP，不但具有良好的電、熱性能及可靠性能，并且可以替代QFN、DFN、CSP及部分BGA封裝，并可實現(xiàn)SiP、MCM的封裝效果。TR方面，大中小功率產(chǎn)品門類齊全，小型貼片式封裝與國際接軌，極限封裝也已量產(chǎn)。幾年來，長電科技的規(guī)模不斷擴大，目前已達到年生產(chǎn)能力TR 200億只，IC 60億塊的水平。
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