二線晶圓廠先進制程紛向一線大廠看齊

近期全球二線晶圓廠紛搶進0.13微米以下先進制程，包括馬來西亞晶圓代工廠Silterra、以色列晶圓廠寶塔半導體(Tower Semiconductor)分別宣布 ，計劃以募資、借貸方式來擴充先進制程產能，未來隨著二線晶圓廠紛跳脫成熟制程藩籬、邁入先進制程，不僅恐造成先進制程價格雪上加霜，并將讓0.13微米、90奈米制程不再是一線晶圓廠獨霸天下，甚至得重新改寫「先進制程」定義。

目前90奈米、0.13微米制程由臺灣晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電稱霸，其中，臺積電90奈米、0.13微米制程各占營收比重達23%、26%；聯(lián)電則各占約21%、16%。臺積電、聯(lián)電2家可說在90奈米、0.13微米制程各霸一方，而這2個世代先進制程亦可說是一線與二線晶圓廠之間主要技術分水嶺，過去二線晶圓廠多集中于0.25、0.18微米制程及半世代0.15微米制程，不過，這個現(xiàn)象最近卻明顯發(fā)生變化。

近期Silterra及Tower相繼宣布籌資計劃，擬擴充0.13微米及90奈米制程產能。其中，先前才加入歐洲微電子研究所(IMEC)90、65奈米制程技術開發(fā)計劃的Silterra，19日又宣布為因應先進制程成長所需，未來幾年將分3階段擴充產能，第1階段將在既有產能規(guī)模上擴充0.18、0.13微米及其半世代0.11微米制程產能至單月4萬片，并將少量擴充90奈米制程產能(約1,000~2,000片)；第2階段是積極尋找8吋廠購并對象；第3階段則擬自建12吋晶圓廠，主要用來擴充90、65奈米先進制程所需，初期單月產能約2萬~2.5萬片。

半導體業(yè)者透露，Silterra這項擴產計劃需對外募資15億~20億美元，將以現(xiàn)有股東及對外募資雙線并行，目前馬來西亞官方投資公司Khazanah持有Silterra逾9成股分。Silterra執(zhí)行長Kah Yee Eg則表示，透過這項擴充產能計劃，未來4~5年Silterra營收將可望呈現(xiàn)每2年倍數成長趨勢，總產能亦將達到單月10萬~12萬片8吋約當晶圓，制程光譜則從0.18微米制程跨至65奈米制程。

無獨有偶地，Tower亦宣布與銀行簽訂4,000萬美元長期借貸，用來擴充Fab 2產能。Tower執(zhí)行長Russell Ellwanger表示，由于Fab 2持續(xù)產能利用率超過90%，亟思擴充產能，將Fab 2單月產能一舉提升至超越2.4萬片，并計劃于2008年以后達4萬片產能，其中，新增產能部分將以采用0.13微米與90奈米制程為主。

半導體業(yè)者指出，當初90奈米制程量產時，市場競爭比起0.13微米制程激烈，而65奈米制程又比起90奈米制程競爭更激烈，就連臺積電總執(zhí)行長蔡力行亦如此坦言，而隨著二線晶圓廠相繼宣布跨入0.13微米、90奈米先進制程，恐更將攪亂一池春水，使得價格環(huán)境更為雪上加霜，同時以0.13微米、90奈米等先進制程作為一、二線晶圓廠之間分水嶺，亦將逐漸消弭，甚至恐怕連「先進制程」定義也會被改寫。