封裝設(shè)備機(jī)會多 工藝人才是軟肋
[導(dǎo)讀]在我國集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測試三大產(chǎn)業(yè)中，無論是從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷售收入來看，還是就國內(nèi)封裝測試業(yè)近幾年的發(fā)展速度來說，封裝測試在我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中都有著舉足輕重的地位。封裝測試業(yè)的快速發(fā)展也為封裝
在我國集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測試三大產(chǎn)業(yè)中，無論是從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷售收入來看，還是就國內(nèi)封裝測試業(yè)近幾年的發(fā)展速度來說，封裝測試在我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中都有著舉足輕重的地位。封裝測試業(yè)的快速發(fā)展也為封裝測試設(shè)備的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。得益于封裝測試產(chǎn)業(yè)良好的市場基礎(chǔ)，封裝測試設(shè)備也成為發(fā)展國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的突破口。 市場基礎(chǔ)好
在我國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造和封裝測試三大產(chǎn)業(yè)鏈中，封測業(yè)當(dāng)前無論從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷售額和發(fā)展速度，在全行業(yè)中都是非常重要的一環(huán)。2006年封裝測試產(chǎn)業(yè)市場需求旺盛，據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2006年我國封裝測試業(yè)規(guī)模達(dá)到50.8%。
格蘭達(dá)科技集團(tuán)研發(fā)中心市場營銷部副總經(jīng)理卜樹強(qiáng)介紹說，目前國內(nèi)市場主要需求仍在DIP、SOP、QF P等中低檔產(chǎn)品上，但是隨著網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展，數(shù)字電視、信息家電和3G手機(jī)等產(chǎn)品將大量需要IC高端電路產(chǎn)品，進(jìn)而對高引腳數(shù)的QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP、PiP、PoP等中高檔封裝產(chǎn)品需求十分旺盛。國家"十一五"期間的16個專項(xiàng)中，設(shè)有核心器件專項(xiàng)，都需要采用先進(jìn)封裝技術(shù)。所以封裝測試行業(yè)一定要抓住"十一五"這個機(jī)遇期，積極開發(fā)封裝新技術(shù)，縮小與國外差距，上規(guī)模，上水平，大力推進(jìn)我國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝業(yè)的發(fā)展。
消費(fèi)電子產(chǎn)品已成為最大的集成電路市場。GartnerDataquest2006年的數(shù)字顯示，全球消費(fèi)電子產(chǎn)品數(shù)量占整個電子產(chǎn)品的60%，預(yù)計(jì)這一數(shù)字在2010年還將上漲到超過70%。由于消費(fèi)電子產(chǎn)品具有功能日益多樣化、復(fù)雜化，新產(chǎn)品更新速度加快、周期不斷縮短，價格越來越廉價的特點(diǎn)，因此，封測市場的壓力也越來越大，這是每個封測廠商所必須面對的風(fēng)險(xiǎn)因素。"封測廠應(yīng)加快擴(kuò)產(chǎn)，爭奪市場份額，封測生產(chǎn)線正在走向彈性化和柔性化，封測設(shè)備也將走向更高效率、更高性價比和更具個性化，市場需求對封測設(shè)備商提出了更高的貼身服務(wù)要求以及更短的供貨周期。"卜樹強(qiáng)說。
發(fā)展封裝設(shè)備應(yīng)該說是我國發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備的一個突破口。銅陵三佳山田科技有限公司副總經(jīng)理丁寧在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時認(rèn)為，封裝測試還是屬于勞動密集型的行業(yè)，國外封裝測試公司紛紛到國內(nèi)投資，只要我們抓住國內(nèi)龐大的封裝測試市場，我們的封裝測試設(shè)備的市場就已經(jīng)很大，所以封裝設(shè)備的市場機(jī)會在國內(nèi)來講比前道設(shè)備要大很多。
與封裝廠溝通合作很重要
目前越來越多的晶圓生產(chǎn)廠商進(jìn)入中國，IC封裝的規(guī)格也越來越小，但支持這些產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)設(shè)備還和以前一樣，所以需要一些新的非主流生產(chǎn)設(shè)備來適應(yīng)越來越小的IC封裝規(guī)格。因此封裝測試廠不僅要生產(chǎn)主流標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)，還又發(fā)展一些非主流系統(tǒng)，客戶多元化，產(chǎn)品多元化。格蘭達(dá)科技集團(tuán)研發(fā)中心市場營銷部副總經(jīng)理卜樹強(qiáng)強(qiáng)調(diào)，設(shè)備商應(yīng)積極靠攏主流封測廠商，積極投入研發(fā)本土化裝備，尋求更多政策扶持，尋求更廣的資金來源，實(shí)施品牌戰(zhàn)略，加快產(chǎn)業(yè)化、規(guī)模化，迅速提升市場占有率，實(shí)施知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略等。意法半導(dǎo)體等國際封測廠是格蘭達(dá)設(shè)備的戰(zhàn)略合作者，一方面解決了格蘭達(dá)設(shè)備的首臺試用問題，另一方面也使得格蘭達(dá)在研制推廣設(shè)備時更加有的放矢。
國內(nèi)目前也有不少設(shè)備企業(yè)和研究所在做設(shè)備，但這些設(shè)備銷售并不好，也就是應(yīng)用并不好，大家也已經(jīng)意識到，做設(shè)備研發(fā)的技術(shù)人員應(yīng)深入到工藝生產(chǎn)線中，與用戶共同探討，才能走出一條新路子。北京華大泰思特半導(dǎo)體檢測技術(shù)有限公司副總經(jīng)理肖鋼在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時強(qiáng)調(diào)，總體來講，國產(chǎn)設(shè)備從軟件、界面等非實(shí)質(zhì)非核心的方面，做得還不錯，但真正實(shí)質(zhì)的東西，比如精密度比較差，重復(fù)性比較差。我們很多搞設(shè)備的人不懂工藝，也就是不懂需求。由于精度、重復(fù)性、穩(wěn)定性等方面重視不夠，影響了國產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展。
銅陵三佳山田科技有限公司副總經(jīng)理丁寧也認(rèn)為，目前我們的問題是，國產(chǎn)設(shè)備研發(fā)都是跟著國外走，目前我們封裝設(shè)備廠對封裝工藝了解的不多，設(shè)備開發(fā)滯后，不能走在前面，特別是我們對產(chǎn)品的工藝不了解，總是跟在別人的后面走，根本還是人才問題，我們?nèi)狈に囋O(shè)備的開發(fā)人才。
雖然市場很大，但我國封測設(shè)備的生產(chǎn)和銷售還很薄弱。中電科技集團(tuán)第45研究所工程師葛勱沖在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時強(qiáng)調(diào)："得益于封裝測試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我國封測設(shè)備發(fā)展也越來越好，但制約發(fā)展的首要因素還是人才問題。另外，設(shè)備開發(fā)與工藝應(yīng)用相結(jié)合也很重要，工藝廠家在生產(chǎn)過程中有許多工藝技術(shù)和軟件，如果設(shè)備廠家在設(shè)計(jì)過程中就能夠與工藝廠家溝通，把生產(chǎn)過程中的一些工藝和軟件固化到設(shè)備中，對提升設(shè)備的自主創(chuàng)新能力是很有好處的。"
在我國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造和封裝測試三大產(chǎn)業(yè)鏈中，封測業(yè)當(dāng)前無論從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷售額和發(fā)展速度，在全行業(yè)中都是非常重要的一環(huán)。2006年封裝測試產(chǎn)業(yè)市場需求旺盛，據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2006年我國封裝測試業(yè)規(guī)模達(dá)到50.8%。
格蘭達(dá)科技集團(tuán)研發(fā)中心市場營銷部副總經(jīng)理卜樹強(qiáng)介紹說，目前國內(nèi)市場主要需求仍在DIP、SOP、QF P等中低檔產(chǎn)品上，但是隨著網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展，數(shù)字電視、信息家電和3G手機(jī)等產(chǎn)品將大量需要IC高端電路產(chǎn)品，進(jìn)而對高引腳數(shù)的QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP、PiP、PoP等中高檔封裝產(chǎn)品需求十分旺盛。國家"十一五"期間的16個專項(xiàng)中，設(shè)有核心器件專項(xiàng)，都需要采用先進(jìn)封裝技術(shù)。所以封裝測試行業(yè)一定要抓住"十一五"這個機(jī)遇期，積極開發(fā)封裝新技術(shù)，縮小與國外差距，上規(guī)模，上水平，大力推進(jìn)我國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝業(yè)的發(fā)展。
消費(fèi)電子產(chǎn)品已成為最大的集成電路市場。GartnerDataquest2006年的數(shù)字顯示，全球消費(fèi)電子產(chǎn)品數(shù)量占整個電子產(chǎn)品的60%，預(yù)計(jì)這一數(shù)字在2010年還將上漲到超過70%。由于消費(fèi)電子產(chǎn)品具有功能日益多樣化、復(fù)雜化，新產(chǎn)品更新速度加快、周期不斷縮短，價格越來越廉價的特點(diǎn)，因此，封測市場的壓力也越來越大，這是每個封測廠商所必須面對的風(fēng)險(xiǎn)因素。"封測廠應(yīng)加快擴(kuò)產(chǎn)，爭奪市場份額，封測生產(chǎn)線正在走向彈性化和柔性化，封測設(shè)備也將走向更高效率、更高性價比和更具個性化，市場需求對封測設(shè)備商提出了更高的貼身服務(wù)要求以及更短的供貨周期。"卜樹強(qiáng)說。
發(fā)展封裝設(shè)備應(yīng)該說是我國發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備的一個突破口。銅陵三佳山田科技有限公司副總經(jīng)理丁寧在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時認(rèn)為，封裝測試還是屬于勞動密集型的行業(yè)，國外封裝測試公司紛紛到國內(nèi)投資，只要我們抓住國內(nèi)龐大的封裝測試市場，我們的封裝測試設(shè)備的市場就已經(jīng)很大，所以封裝設(shè)備的市場機(jī)會在國內(nèi)來講比前道設(shè)備要大很多。
與封裝廠溝通合作很重要
目前越來越多的晶圓生產(chǎn)廠商進(jìn)入中國，IC封裝的規(guī)格也越來越小，但支持這些產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)設(shè)備還和以前一樣，所以需要一些新的非主流生產(chǎn)設(shè)備來適應(yīng)越來越小的IC封裝規(guī)格。因此封裝測試廠不僅要生產(chǎn)主流標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)，還又發(fā)展一些非主流系統(tǒng)，客戶多元化，產(chǎn)品多元化。格蘭達(dá)科技集團(tuán)研發(fā)中心市場營銷部副總經(jīng)理卜樹強(qiáng)強(qiáng)調(diào)，設(shè)備商應(yīng)積極靠攏主流封測廠商，積極投入研發(fā)本土化裝備，尋求更多政策扶持，尋求更廣的資金來源，實(shí)施品牌戰(zhàn)略，加快產(chǎn)業(yè)化、規(guī)模化，迅速提升市場占有率，實(shí)施知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略等。意法半導(dǎo)體等國際封測廠是格蘭達(dá)設(shè)備的戰(zhàn)略合作者，一方面解決了格蘭達(dá)設(shè)備的首臺試用問題，另一方面也使得格蘭達(dá)在研制推廣設(shè)備時更加有的放矢。
國內(nèi)目前也有不少設(shè)備企業(yè)和研究所在做設(shè)備，但這些設(shè)備銷售并不好，也就是應(yīng)用并不好，大家也已經(jīng)意識到，做設(shè)備研發(fā)的技術(shù)人員應(yīng)深入到工藝生產(chǎn)線中，與用戶共同探討，才能走出一條新路子。北京華大泰思特半導(dǎo)體檢測技術(shù)有限公司副總經(jīng)理肖鋼在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時強(qiáng)調(diào)，總體來講，國產(chǎn)設(shè)備從軟件、界面等非實(shí)質(zhì)非核心的方面，做得還不錯，但真正實(shí)質(zhì)的東西，比如精密度比較差，重復(fù)性比較差。我們很多搞設(shè)備的人不懂工藝，也就是不懂需求。由于精度、重復(fù)性、穩(wěn)定性等方面重視不夠，影響了國產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展。
銅陵三佳山田科技有限公司副總經(jīng)理丁寧也認(rèn)為，目前我們的問題是，國產(chǎn)設(shè)備研發(fā)都是跟著國外走，目前我們封裝設(shè)備廠對封裝工藝了解的不多，設(shè)備開發(fā)滯后，不能走在前面，特別是我們對產(chǎn)品的工藝不了解，總是跟在別人的后面走，根本還是人才問題，我們?nèi)狈に囋O(shè)備的開發(fā)人才。
雖然市場很大，但我國封測設(shè)備的生產(chǎn)和銷售還很薄弱。中電科技集團(tuán)第45研究所工程師葛勱沖在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時強(qiáng)調(diào)："得益于封裝測試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我國封測設(shè)備發(fā)展也越來越好，但制約發(fā)展的首要因素還是人才問題。另外，設(shè)備開發(fā)與工藝應(yīng)用相結(jié)合也很重要，工藝廠家在生產(chǎn)過程中有許多工藝技術(shù)和軟件，如果設(shè)備廠家在設(shè)計(jì)過程中就能夠與工藝廠家溝通，把生產(chǎn)過程中的一些工藝和軟件固化到設(shè)備中，對提升設(shè)備的自主創(chuàng)新能力是很有好處的。"
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