由江蘇省南通市
富士通微電子有限公司承擔(dān)的國(guó)債專(zhuān)項(xiàng)資金技術(shù)改造項(xiàng)目——超大密度新技術(shù)
集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目,近日通過(guò)了中國(guó)國(guó)家級(jí)驗(yàn)收。
超大密度新技術(shù)
集成電路封裝測(cè)試技改項(xiàng)目總投資1.3億元人民幣,引進(jìn)了國(guó)際先進(jìn)設(shè)備,并根據(jù)市場(chǎng)需求,及時(shí)修正進(jìn)度,調(diào)整設(shè)備選型,保證了引進(jìn)設(shè)備的先進(jìn)性、適用性、成熟性及生產(chǎn)工藝的配套性。據(jù)測(cè)算,該項(xiàng)目投產(chǎn)后,將新增年封裝集成電路能力21億塊,新增銷(xiāo)售收入3.1億元人民幣,新增利稅6000萬(wàn)元人民幣,出口創(chuàng)匯5859萬(wàn)美元。
南通富士通微電子有限公司是由南通華達(dá)
微電子有限公司和日本
富士通株式會(huì)社共同投資興辦的由中方控股的中外合資企業(yè)。公司專(zhuān)業(yè)從事集成電路的封裝和測(cè)試,擁有年封裝8億塊集成電路和年測(cè)試4億塊集成電路的生產(chǎn)能力,是中國(guó)國(guó)內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的
集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。