[導讀]昔日印刷電路板（PCB）龍頭廠華通繼轉(zhuǎn)進手機板市場大放光采后，考慮筆記型電腦用板轉(zhuǎn)用HDI板趨勢已確立，今年將全力進軍筆記型電腦用板市場，除希望將市占率自現(xiàn)在的個位數(shù)百分比向上提升外，華通在長期接單能力與客
昔日印刷電路板（PCB）龍頭廠華通繼轉(zhuǎn)進手機板市場大放光采后，考慮筆記型電腦用板轉(zhuǎn)用HDI板趨勢已確立，今年將全力進軍筆記型電腦用板市場，除希望將市占率自現(xiàn)在的個位數(shù)百分比向上提升外，華通在長期接單能力與客戶結(jié)構(gòu)上的優(yōu)越性高，外資圈預期，華通后續(xù)將與金像電、瀚宇博德在筆記型電腦用板中形成三強鼎立的局面，并提升臺資廠在全球的市占率。
過去多年來，NB與桌上型PC多以傳統(tǒng)四六八層印刷電路為基材，但近年來因應NB的高速與高效能特性，再加上最重要的是NB日益講究短小輕薄、易攜帶的特性，開始有國際OEM大廠，在高階NB中采用HDI板當做基材。華通董事長吳健日前就率先點出此一趨勢，并預料相關(guān)商機能在近二至三年內(nèi)成型，他更預期近年內(nèi)采用HDI板取代傳統(tǒng)PCB為基材的NB比例，至少可以提升到二成以上，相關(guān)印刷電路板商機很可觀。
以NB用板來說，金像電與瀚宇博德經(jīng)過數(shù)年的耕耘，目前已經(jīng)是全球前二大傳統(tǒng)NB用板供貨商，以市占率來說，瀚宇博德去年拿下全球約25％市場，金像電也取得22-23％的市占率。華通除瞄準NB用HDI市場可帶入的商機外，華通董事長吳健也曾透露，非?？春密浻步Y(jié)合板未來數(shù)年內(nèi)的潛力。目前華通在軟硬結(jié)合板部分單月產(chǎn)出，約有一百多萬至二百萬片的產(chǎn)能，并在去年十月達到損益兩平，雖然年初至今接單數(shù)量不如預期，但半年內(nèi)已經(jīng)有日本手機廠、射頻IC與鏡頭等模塊廠等客戶小量訂單到位，后續(xù)訂單量可望隨市況好轉(zhuǎn)逐漸增加，成為替華通帶入新商機的小金母雞。
以NB用板來說，金像電與瀚宇博德經(jīng)過數(shù)年的耕耘，目前已經(jīng)是全球前二大傳統(tǒng)NB用板供貨商，以市占率來說，瀚宇博德去年拿下全球約25％市場，金像電也取得22-23％的市占率。華通除瞄準NB用HDI市場可帶入的商機外，華通董事長吳健也曾透露，非?？春密浻步Y(jié)合板未來數(shù)年內(nèi)的潛力。目前華通在軟硬結(jié)合板部分單月產(chǎn)出，約有一百多萬至二百萬片的產(chǎn)能，并在去年十月達到損益兩平，雖然年初至今接單數(shù)量不如預期，但半年內(nèi)已經(jīng)有日本手機廠、射頻IC與鏡頭等模塊廠等客戶小量訂單到位，后續(xù)訂單量可望隨市況好轉(zhuǎn)逐漸增加，成為替華通帶入新商機的小金母雞。
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