“這座工廠去年就建好了,但是直到現(xiàn)在也沒有投入使用?!痹赗ichardson地區(qū)的德州大學(xué)達(dá)拉斯分校做訪問學(xué)者的孫黎曾經(jīng)在半導(dǎo)體行業(yè)工作過,他對此也一直迷惑不解。
自己生產(chǎn)還是代工
實(shí)際上就在今年1月,TI突然宣布放棄獨(dú)立開發(fā)45納米以及更小規(guī)格的數(shù)字工藝技術(shù),轉(zhuǎn)而與代工廠一起合作。這讓業(yè)界大吃一驚——正是TI的工程師Jack Kilby在50年前發(fā)明了世界上首塊集成電路,才開創(chuàng)了真正的數(shù)字時代;對于數(shù)字工藝技術(shù),TI一向都是自己來開發(fā)的,它也是完成芯片生產(chǎn)制造的必經(jīng)之路。
“這實(shí)際上宣告了在數(shù)字芯片領(lǐng)域,TI將更多地把制造業(yè)務(wù)外包給專門的代工廠來完成,芯片行業(yè)多年來的設(shè)計(jì)制造一體化的整合器件制造商(IDM)模式即將壽終正寢?!币晃粯I(yè)內(nèi)專家認(rèn)為。
“的確,數(shù)字芯片產(chǎn)品已經(jīng)越來越同一化了。5年前我們就已經(jīng)將部分制造業(yè)務(wù)交給代工廠來完成,現(xiàn)在我們又進(jìn)一步將生產(chǎn)工藝的研發(fā)交給他們?!彪m然年紀(jì)并不大卻滿頭銀發(fā)的TI總裁兼首席執(zhí)行官Richard K.Templeton透露,“從45納米技術(shù)開始,我們將同時與幾家代工廠合作生產(chǎn)工藝的研發(fā);當(dāng)達(dá)到量產(chǎn)的時候,會選擇其中的3~4家作為我們的合作伙伴?!睋?jù)了解,新加坡特許半導(dǎo)體、臺積電、聯(lián)電等芯片代工廠商都在積極爭取TI的外包訂單。甚至有人認(rèn)為TI的Richardson工廠已經(jīng)多余,TI正在積極尋找買家,雖然TI對此失口否認(rèn)。
TI之所以這么做,也是為了應(yīng)對半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生的巨大變化。以前,像TI這樣的IDM廠商之所以堅(jiān)持自己設(shè)計(jì)生產(chǎn)工藝、自己制造,主要是因?yàn)橄鄬τ诟咄ǖ炔捎脽o晶圓生產(chǎn)廠模式(Fabless)的半導(dǎo)體廠商來說,垂直的IDM模式能夠?yàn)門I的產(chǎn)品提供更快的上市速度,從而能夠在新產(chǎn)品的發(fā)布時間上占據(jù)先機(jī)。
但是,如今世道已經(jīng)變了。一方面,臺積電等代工廠的工藝設(shè)計(jì)水平通過多年的代工磨練之后已經(jīng)與IDM廠商不相上下;另一方面,F(xiàn)abless公司也與下游的代工、封裝和測試廠商建立了更加緊密的合作,與IDM廠商在芯片上市時間上的差距已經(jīng)日漸縮小。例如,在130納米生產(chǎn)工藝上,高通等Fabless廠商的芯片上市時間要比TI這樣的IDM廠商落后足足24個月;到了90納米,這個差距就已經(jīng)縮小到了12~15個月;而到了65納米差距又縮小到了6個月;預(yù)計(jì)45納米時的差距將只剩下3個月!
與此同時,耗資巨大的工廠反而成了IDM們的財(cái)務(wù)拖累:每一家工廠都是一個可怕的吞金怪獸,必須不斷地往里扔錢才能維持正常運(yùn)轉(zhuǎn),一旦需求沒有跟上,往往就會產(chǎn)生巨大的虧損。因此,TI雖然已經(jīng)在Richardson建好了設(shè)施最為先進(jìn)的工廠,卻遲遲不敢投入使用。
當(dāng)然,這并不意味著TI會將所有的制造環(huán)節(jié)都外包,至少在模擬領(lǐng)域TI不會這么做。2006年,TI來自半導(dǎo)體的137億美元收入當(dāng)中有40%份額還是來自于模擬業(yè)務(wù)?!澳M器件一般都是產(chǎn)量小,批次多,對生產(chǎn)工藝的要求也更高一些。因此,我們會堅(jiān)持一種混合(Hybird)制造的策略?!盩empleton表示。
而這種制造模式將能夠使TI在降低成本和提高靈活性這兩個方面保持好平衡。對于Templeton來說,他也希望TI能夠同時將數(shù)字和模擬兩塊業(yè)務(wù)都做好,雖然兩者會采用不同的廠商來生產(chǎn)。從目前來看,他的這種策略還是比較成功的:TI已經(jīng)連續(xù)兩年實(shí)現(xiàn)了較快的增長。2006年TI實(shí)現(xiàn)營收143億美元,比2005年增長16%;經(jīng)營利潤達(dá)到34億美元,比2005年增長了32%;主要原因就是模擬和數(shù)字信號處理(DSP)業(yè)務(wù)同時實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長。
手機(jī)市場的新挑戰(zhàn)
但是,另一個戰(zhàn)場上的微妙變化卻使得Templeton憂心忡忡,那就是無線終端市場。在2G時代,TI占據(jù)了GSM基帶芯片60%的市場份額,幾乎是處于壟斷地位。GSM成了2G的主流標(biāo)準(zhǔn),GSM技術(shù)的力推者TI也成為無線終端領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商。同時,TI也與諾基亞等手機(jī)巨頭建立了牢固的合作關(guān)系——諾基亞在其大部分手機(jī)中均采用TI的基帶芯片。TI公司2006年有高達(dá)15%的收入來自諾基亞一家公司。除此之外,愛立信的移動平臺、日本的NTT Do Co Mo也大量采購TI的基帶芯片。當(dāng)然,這也使得TI投入了非常大的精力來滿足諾基亞等大客戶的需求。
如今,這種與諾基亞的鐵桿關(guān)系似乎已經(jīng)不復(fù)存在。最近,諾基亞宣布,將在其部分低端手機(jī)中首次采用英飛凌的單芯片解決方案E-Goldvioce,這讓TI大吃了一驚。幾乎同時,意法半導(dǎo)體(ST)宣布與愛立信在3G基帶領(lǐng)域進(jìn)行合作,結(jié)束了愛立信只采用TI芯片的歷史;日本的瑞薩半導(dǎo)體也拿到了NTTDoCoMo的部分基帶芯片訂單。
而這些威脅還不包含野心勃勃的高通。雖然2G時代高通的手機(jī)芯片更多地被局限在了CDMA領(lǐng)域,但是3G時代高通已經(jīng)開始大舉進(jìn)攻WCDMA市場,高通首席執(zhí)行官小雅各布更是宣稱,要在未來幾年內(nèi)拿下50%的WCDMA芯片市場。
突然之間,TI發(fā)現(xiàn)自己面臨著將要同時失去幾家最大客戶的風(fēng)險,形勢逼迫著TI必須主動出擊,力圖爭取獲得更多的手機(jī)大廠訂單。也是在最近,原來大部分采用飛思卡爾基帶芯片的摩托羅拉宣布,在3G手機(jī)中將采用TI的基帶芯片。
“我們認(rèn)為未來手機(jī)市場的增長將主要來自兩個大的方面,一個是3G,另一個就是新興市場?!盩I負(fù)責(zé)無線系統(tǒng)解決方案的副總裁Alain Mutricy說。如今,TI在3G市場上已經(jīng)穩(wěn)住了陣腳,TI推出的OMAP平臺也贏得了眾多手機(jī)大廠的青睞。
但是,在增長迅速的新興市場和低端市場上,TI也遇到了新的挑戰(zhàn)。由于之前TI過于關(guān)注諾基亞等大客戶的需求而對中小客戶關(guān)心不夠,很多中小型的新興市場手機(jī)廠商早有怨言。而這個市場卻突然闖進(jìn)一個強(qiáng)悍的掠食者——中國臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科(MTK)。2006年,由于聯(lián)發(fā)科能夠提供較低價格的芯片和保姆式服務(wù),受到了內(nèi)地手機(jī)廠商的歡迎,獲得了大部分內(nèi)地手機(jī)廠商的訂單,因此而異軍突起。這也使得TI很受打擊。[!--empirenews.page--]
為了擺脫這種不利的局面,TI選擇了在低端市場(特別是超低價手機(jī))上發(fā)力。憑借多年的技術(shù)沉淀,TI采用自己的DRP(數(shù)字射頻處理器)技術(shù)推出了Locosto和Ecosto手機(jī)平臺,首次把基帶芯片、電源管理和射頻集成到了一個單芯片上面。其中,Locosto平臺更是將成本降到了30美元以下,這適合于在印度等新興市場推出超低價手機(jī)。去年9月推出,在2006年最后一個季度內(nèi)市場上就賣出了600萬部裝有Locosto平臺的手機(jī)。今年,TI還會繼續(xù)在超低價手機(jī)市場上加大投入,推出采用更加先進(jìn)的45納米工藝的Locosto ULC,進(jìn)一步拉低手機(jī)的價格。“我們認(rèn)為超低價手機(jī)市場空間很大很大,在未來10年將會有20億新用戶,5年之內(nèi),單芯片手機(jī)將占據(jù)市場的主導(dǎo)地位?!盇lain Mutricy說。
“目前已經(jīng)有14家手機(jī)廠商、50多種手機(jī)采用了我們的超低價手機(jī)平臺,波導(dǎo)、TCL、聯(lián)想和夏新等中國手機(jī)廠商都是我們的客戶?!毙酒揞^已經(jīng)開始反擊了。
在長達(dá)76年的公司歷史上,TI經(jīng)歷過無數(shù)次的挑戰(zhàn)和困境,最后都奇跡般地化險為夷。這一次,TI還能夠如愿嗎?