TI透露代工策略：聯(lián)電將贏得Sparc業(yè)務(wù)？

    德州儀器日前披露了新的代工策略，暗示臺積電、聯(lián)電和一家尚未確定的廠商將瓜分其45納米業(yè)務(wù)。

    根據(jù)德州儀器披露的信息，似乎聯(lián)電收獲頗大。據(jù)德州儀器的一位高管，聯(lián)電將在45納米節(jié)點上為SunMicrosystems代工生產(chǎn)Sparc處理器。以前，德州儀器一直獨(dú)家為Sun代工生產(chǎn)Sparc芯片。

    聯(lián)電的對手臺積電也從德州儀器獲得了相當(dāng)大的45納米DSP代工業(yè)務(wù)。德州儀器的另一家代工伙伴——特許半導(dǎo)體是否也獲得了45納米業(yè)務(wù)，目前不得而知。

    德州儀器的技術(shù)與制造部資深副總裁KevinRitchie表示，總體上，德州儀器在自己的邏輯工廠中生產(chǎn)芯片，但它也把一半的生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包給第三方代工廠商，以降低生產(chǎn)成本。

    基本上，德州儀器的復(fù)雜代工策略包含三個方面：無線、DSP和Sparc處理器。第一方面，處于目前的65納米節(jié)點，德州儀器有三家代工伙伴為其生產(chǎn)無線芯片：特許半導(dǎo)體，臺積電和聯(lián)電。

    第二方面，在德州儀器自己的邏輯工廠內(nèi)，德州儀器開發(fā)工藝并生產(chǎn)自己的65納米高性能數(shù)字信號處理器(DSP)。最后一方面，德州儀器也為SunMicrosystems代工生產(chǎn)Sparc微處理器。

    德州儀器將繼續(xù)在自己的邏輯工廠中以45納米工藝生產(chǎn)這些芯片，并繼續(xù)使用代工廠商。但據(jù)Ritchie，德州儀器在45納米節(jié)點上的策略有所變化，聯(lián)電也將為Sun代工生產(chǎn)Sparc處理器。但Sun沒有透露自己的制造計劃。

    對于45納米節(jié)點上的高性能DSP業(yè)務(wù)，德州儀器將與臺積電開發(fā)這種工藝。預(yù)計德州儀器將與臺積電聯(lián)手生產(chǎn)這些產(chǎn)品。他說，在45納米無線芯片方面，德州儀器將繼續(xù)使用聯(lián)電和臺積電。德州儀器計劃再找一家代工伙伴生產(chǎn)45納米無線芯片，但尚未確定這家伙伴。他說，最終將主要取決于哪家廠商能夠報出極優(yōu)惠的價格。

    德州儀器1月份表示，將繼續(xù)在自己的邏輯和模擬工廠中生產(chǎn)芯片。但該公司已決定放棄成本高昂的數(shù)字邏輯工藝開發(fā)業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)而依賴晶圓代工伙伴開發(fā)相關(guān)工藝。

    德州儀器表示將會完成45納米邏輯工藝的開發(fā)，但隨后將停止在45納米節(jié)點上的內(nèi)部開發(fā)工作，并在32納米和22納米及以后的節(jié)點上采用晶圓代工廠商提供的工藝。