Comsys在京推介移動WiMAX深入合作計劃及移動無線基帶方案
2007年4月19日,WiMAX World Asia 2007,中國北京 — 作為全球移動無線互聯(lián)網(wǎng)基帶方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,Comsys Communication and Signal Processing有限公司于4月18至20日在北京召開的WiMAX World Asia 2007展覽會上,向參會者介紹并展示其領(lǐng)先的移動互聯(lián)網(wǎng)融合方案,并在此間再次強調(diào)了該公司推出的重點伙伴早期合作計劃,該計劃將與選定的少數(shù)合作伙伴在開發(fā)移動WiMAX終端領(lǐng)域內(nèi)進(jìn)行深入合作,并為這些重點合作伙伴提供一系列極為優(yōu)惠的支持,Comsys力邀中國廠商參與此項計劃。
作為全球移動通信供應(yīng)商協(xié)會(GSA)的會員及WiMAX Forum論壇的成員,Comsys在蜂窩移動通信(Cellular)終端和Mobile WiMAX(IEEE 802.16e)方面擁有豐富的知識和經(jīng)驗,其成熟的手機基帶解決方案已被上千萬部手機所廣泛采用,并且正致力于開發(fā)新的解決方案以用于4G產(chǎn)品,在技術(shù)與產(chǎn)品上的與時俱進(jìn)使得公司在融合移動無線互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域占有領(lǐng)先優(yōu)勢。在這個領(lǐng)域內(nèi),ComMAX™產(chǎn)品線是專為移動無線互聯(lián)網(wǎng)融合而開發(fā)、具有靈活性的多模OFDM/A基帶處理器,可實現(xiàn)蜂窩移動電話與Mobile WiMAX(IEEE 802.16e)網(wǎng)之間的無縫式服務(wù),為多模終端設(shè)備制造商提供了一個融合Mobile WiMAX/Cellular技術(shù)的完整解決方案,該產(chǎn)品線榮膺享譽業(yè)界的“Best of WiMAX World 2006”大獎的“最佳芯片設(shè)計獎(Best Chip Design)”。目前,ComMAX™系列產(chǎn)品有CM1100和CM1125。
今年2月,在巴塞羅那舉辦的“3GSM World Congress”上,Comsys宣布開始實施其WiMAX基帶解決方案的“早期攜手合作計劃(Early Engagement Programme)”。該計劃使得Comsys的重點客戶能夠在ComMAX™處理器投入批量生產(chǎn)的前期階段,可以優(yōu)先使用ComMAX™處理器進(jìn)行WiMAX手機的設(shè)計,Comsys還將向他們開放應(yīng)用支持、開發(fā)工具包的使用及相關(guān)技術(shù)文件等內(nèi)部設(shè)計資源,不僅加快客戶的產(chǎn)品上市時間,還可以根據(jù)自己的市場定位和理解影響ComMAX™處理器本身的設(shè)計與規(guī)格。
“這種親密的商業(yè)和技術(shù)合作伙伴關(guān)系,將有助于此項合作計劃的參與者快速啟動WiMAX手機的開發(fā),使其能夠更快地實現(xiàn)產(chǎn)品上市、更加優(yōu)先地接觸到各種參考設(shè)計、更加直接地與我們經(jīng)驗豐富的技術(shù)團(tuán)隊進(jìn)行交流。”Comsys銷售執(zhí)行副總裁Ronny Gorlicki說:“我們已經(jīng)在和一些重點客戶開始了參與這個項目的洽商,但是我們也在此歡迎那些符合條件的中國廠商來參與這個項目?!?BR>
Comsys在此前已與大唐微電子有限公司(Datang Microelectronics Technology Co. Ltd.)建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,Comsys的全套GSM/GPRS Layer 1軟件基帶IP內(nèi)核已被大唐微電子成功地用于其COMIP PRO手機基帶芯片中。大唐微電子的處理器支持TD-SCDMA、GSM和GPRS標(biāo)準(zhǔn),這種混合方案使移動電話制造商能夠利用COMIP PRO平臺設(shè)計支持全部GSM技術(shù)的多標(biāo)準(zhǔn)移動電話。
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Comsys Communication and Signal Processing Ltd. 是為Mobile WiMAX、UMTS、EGPRS (EDGE)、GPRS和GSM 網(wǎng)絡(luò)開發(fā)集成數(shù)字基帶解決方案的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先公司。Comsys具有完整的產(chǎn)品線,從用于多模3G手機終端的系統(tǒng)IP到純粹的移動WiMAX基帶處理器(802.16e),都能向半導(dǎo)體和手機廠商提供。Comsys在4G產(chǎn)品方面的開發(fā)包括OFDM/A基帶處理器,該產(chǎn)品具有靈活的架構(gòu)和低功耗,旨在支持當(dāng)前及未來的移動WiMAX技術(shù)和未來的3GPP-LTE技術(shù)。德州儀器(Texas Instruments)、廣達(dá)電腦(Quanta Computers)和大唐微電子(Datang Microelectronics)等公司都選擇了Comsys的解決方案,并使它們的產(chǎn)品取得優(yōu)越的性能、加快上市時間并降低硅成本。如欲獲取更多信息,請登陸公司網(wǎng)址:www.comsysmobile.com。
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