多重因素導(dǎo)致產(chǎn)能利用率連續(xù)下滑，晶圓代工廠商憂心忡忡

    晶圓代工廠商在2007年初面臨產(chǎn)能利用率連續(xù)第二個季度下降，以及銷售額大幅減少。

    多數(shù)專家希望代工廠商相信目前問題的答案可以用一個詞概括：庫存。但產(chǎn)能利用率和銷售額快速下滑的真正原因可能追溯到過去兩年積累起來的問題。庫存增加實際上源于產(chǎn)業(yè)誤讀了真實的供需情況，以及廠商不愿意采取預(yù)防措施來應(yīng)對這種局面，只是被動應(yīng)付。市場調(diào)研公司iSuppli認(rèn)為，庫存只是結(jié)果，而不是原因。

    但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2006年第四季度還處于供應(yīng)過剩的局面，為什么到今年第一季度就變成短缺了呢？該問題的答案比較復(fù)雜。

    總體半導(dǎo)體資本支出占全球半導(dǎo)體銷售額的比例顯示，該產(chǎn)業(yè)2004年處于供應(yīng)過剩局面，2005年供需變得比較平衡。但是，從2005年下半年開始，芯片生產(chǎn)資本支出占銷售額的比例超過了22%，產(chǎn)業(yè)又進入了供應(yīng)過剩狀態(tài)。

    2006年第一季度多數(shù)時間所確定的短缺，不是由前端芯片生產(chǎn)引起的，而是因缺乏后端半導(dǎo)體封裝與測試能力引起的。到2006年第二季度中段解除了這些約束。但電子供應(yīng)鏈中的廠商誤判了形勢，并錯誤地認(rèn)為2006年包括代工廠商在內(nèi)的前端半導(dǎo)體生產(chǎn)商沒有足夠的產(chǎn)能來滿足市場需求。

    令事情復(fù)雜化的是，隨著廠商把更多的生產(chǎn)資源投入到向下一代工藝的轉(zhuǎn)變，它們提供產(chǎn)能來支持成熟工藝節(jié)點上的生產(chǎn)。產(chǎn)業(yè)忽視了這些新增加的產(chǎn)能。當(dāng)需求增加時，其實已經(jīng)有大量以前沒有用到的產(chǎn)能。結(jié)果廠商仍然大量投入資金，建設(shè)根本不需要的產(chǎn)能。

    幸運的是，通過從2006年第四季度開始降低工廠開工率，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采取了適當(dāng)?shù)暮屠щy的措施，將消化2006年下半年生產(chǎn)的產(chǎn)品，從而降低過剩庫存水平，并為今年產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇鋪平道路。iSuppli預(yù)測今年全球半導(dǎo)體銷售額將增長10.6%，高于2006年的9%。