英飛凌可能成為HSMC印度建廠技術(shù)伙伴

    英飛凌可能成為Hindustan半導(dǎo)體制造公司(HSMC)籌建的印度半導(dǎo)體制造廠的技術(shù)伙伴。HSMC公司是由美國加州投資公司Edgewood的任事股東DevendraVerma投資成立的。

    Verma是HSMC公司的董事長。盡管他拒絕提及關(guān)于這個42億美元投資項目的金資及技術(shù)伙伴，但可靠的消息來源暗示英飛凌最可能是該項目的技術(shù)伙伴。預(yù)計本月稍晚的時候會發(fā)表正式聲明。

    上述擬建工廠將專注于四種產(chǎn)品——用于手機、直接入戶電視機頂盒、汽車及智能卡的芯片組。第一條生產(chǎn)線投資額將達10億美元，計劃采用90納米和130納米工藝及200mm晶圓。

    Verma表示：“我們一年多以來一直在與政府合作，我們將在3月28日發(fā)表聲明和宣布我們的技術(shù)伙伴。其后我們將立即提交申請，4～5周后我們就會落實工廠的地點?！?

    Verma在評論印度市場的潛力時表示：“以諾基亞為例。它每年生產(chǎn)大約5,000萬部手機，如果芯片組的平均成本按20美元計算，則市場規(guī)模最低達10億美元。而這只是我們正在談判的一家公司。還有汽車及直接入戶芯片組，如果把將用于這些產(chǎn)品的芯片組全加起來，則印度市場的潛力巨大?！?/FONT>