村田研制首例表面貼裝熱釋電紅外傳感器
這次,通過(guò)運(yùn)用我公司獨(dú)家的封裝工藝(*1)和開發(fā)新型熱釋電陶瓷材料(*2),針對(duì)無(wú)鉛焊接回流的表面貼裝型的熱釋電紅外傳感器實(shí)現(xiàn)了比以前更高精度的探測(cè),使得向家電、手機(jī)、游戲機(jī)等各種市場(chǎng)的拓展成了可能。
表面貼裝化使其形狀比以前小型化了,體積為30%,高度也變矮了,約為60%。這樣,降低了成本,同時(shí)還能夠運(yùn)用于薄型設(shè)備。另外,還研制了薄型的配套透鏡,作為與熱釋電紅外傳感器同時(shí)使用的聚光透鏡。該透鏡僅配套在傳感器上,不需麻煩的調(diào)焦工作。
為了適應(yīng)今后更高的環(huán)保和節(jié)能要求,完成了人文、綠色的低成本表面貼裝型熱釋電紅外傳感器。