詳解芯片商排名 點評新興手機芯片亞洲力量

一份10月初出自美林(MerrillLynch)的報告顯示，聯(lián)發(fā)科(MTK)、德州儀器(TI)、展訊通信、ADI和NXP分列2006年中國手機基帶芯片市場排名前5位，其中聯(lián)發(fā)科和展訊兩家大中華區(qū)供應(yīng)商占據(jù)50%的市場份額，供應(yīng)本地化是未來發(fā)展趨勢。報告還對華為海思、威盛、凌陽和互芯集成等亞洲新興手機基帶芯片供應(yīng)商進行了點評。

MerrillLynch估計說，2006年中國本地手機制造商的總體出貨量約為9,000萬至1億臺，其中7,000-8,000萬臺銷往國內(nèi)市場，2,000萬臺由波導(dǎo)(Sage)和TCL(Alcatle)等廠商在海外銷售。一般的數(shù)據(jù)認(rèn)為，2006年中國本地手機市場銷售量約為1億臺，其中中國本地制造商占據(jù)了40-45%。但MerrillLynch估計，2006年中國灰色手機出貨量約為3,000-4,000萬臺，因此2006年中國手機市場的實際需求為1.3-1.4億臺，其中7,000-8,000萬臺來自中國本地制造商。

MerrillLynch指出：“在過去兩年中，TI、ADI和NXP等海外芯片供應(yīng)商的市場份額不斷被聯(lián)發(fā)科和展訊這樣的本地手機基帶芯片公司侵蝕。本地公司的優(yōu)勢在于集成了多媒體功能和提供全面解決方案?！?BR>
聯(lián)發(fā)科、TI和展訊分列中國手機基帶芯片市場三甲

報告指出，自2005年第四季開始，聯(lián)發(fā)科就開始主導(dǎo)中國手機基帶芯片市場，預(yù)計2007年聯(lián)發(fā)科仍將保持市場領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢在于集成多媒體功能、全面解決方案(totalsolutions)和技術(shù)支持。然而，從長期來看，缺少用于超低價手機(ULCHandset)的單芯片方案(集成RF)和3G技術(shù)將威脅它的領(lǐng)導(dǎo)地位。另外，新進入者可能會抄襲它的商業(yè)模式。

2006年中國手機基帶芯片市場供應(yīng)商排名

具有諷刺意義的是，盡管聯(lián)發(fā)科在中國大陸備受爭議，但是在MerrillLynch的這份報告中，我們發(fā)現(xiàn)波導(dǎo)、TCL、聯(lián)想、康佳、龍旗、希姆通、和天宇等主要手機設(shè)計公司和制造商都采用了聯(lián)發(fā)科的方案，只有夏新沒有采用。不久前，夏新一位研發(fā)高管自豪地對《國際電子商情》記者表示：“我們是國內(nèi)唯一沒有采用聯(lián)發(fā)科方案的品牌手機制造商，因為我們非常注重產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性?！?

MerrillLynch的分析師表示，在2005年前，全球最大的手機基帶芯片供應(yīng)商TI也一直是中國市場上的王者，但采用TI的方案需要手機設(shè)計公司和制造商有較強的研發(fā)能力，但隨著灰色手機市場的興起，TI的這種模式不適合本地市場。另外，TI也沒有在第一時間以推出集成多媒體處理器的基帶芯片，以迎合過去兩年來爆發(fā)的低端多媒體手機市場，因此在中國市場上的領(lǐng)導(dǎo)地位也讓給了聯(lián)發(fā)科。但MerrillLynch強調(diào)說，TI集成RF的單芯片方案Locosto，以及集成多媒體處理器的Locosto+，將可能幫助TI重新奪回中國市場榜首地位。

在這份報告中，展訊通信(SpreadtrumCommunication)以10%的市場份額和ADI并列第三位。

MerrillLynch指出，展訊通信在2005年Q4發(fā)布SC6600D后，贏得了很多design-win，出貨量在2006年Q2迅速躍升至每個月100萬片。目前采用展訊方案的既有聯(lián)想和夏新這樣的品牌手機廠商，也有上海聞泰和CECW這樣的手機設(shè)計公司。

不久前，一位業(yè)界人士向《國際電子高情》記者透露說，在2006年前，展訊的2G/2.5G芯片主要用于二、三線手機制造商，從2006年下半年開始，展訊開始向聯(lián)想、夏新和海信等一線廠商大量出貨，合作開發(fā)機型達幾十款。因此，有理由相信，2007年展訊通信可能仍排名第3位，但市場份額將進一步提升。