Honeywell推出新型絲網(wǎng)印刷相變材料
Honeywell日前推出一種靈活的、滿足半導(dǎo)體芯片制造商需求的絲網(wǎng)印刷相變(phase-change)材料。
Honeywell PCM45F-SP熱接口材料使制造商可視芯片設(shè)計的形狀,在各種不同形狀上印刷相變材料,也被稱為芯片絲網(wǎng)印刷。
Honeywell材料事業(yè)部負(fù)責(zé)人Dmitry Shashkov稱,“新材料滿足了為界業(yè)的重大挑戰(zhàn),同時提供了在半導(dǎo)體封裝工藝中用戶優(yōu)化使用的靈活性?!?