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[導(dǎo)讀] 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三日立、東芝和Renesas科技公司宣布,準(zhǔn)備設(shè)立一個(gè)規(guī)劃公司負(fù)責(zé)研究建造一家獨(dú)立的微芯片鑄造工廠的可能性,直接將目標(biāo)指向臺(tái)積電壟斷的市場(chǎng)。臺(tái)積電和聯(lián)華電子等公司都是按照合同為其他半導(dǎo)體公司生產(chǎn)

    當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三日立東芝和Renesas科技公司宣布,準(zhǔn)備設(shè)立一個(gè)規(guī)劃公司負(fù)責(zé)研究建造一家獨(dú)立的微芯片鑄造工廠的可能性,直接將目標(biāo)指向臺(tái)積電壟斷的市場(chǎng)。臺(tái)積電和聯(lián)華電子等公司都是按照合同為其他半導(dǎo)體公司生產(chǎn)芯片的企業(yè)。

將于本月成立的該規(guī)劃公司獲得了1億日元(86萬6700美元)資金資助,并由NEC電子公司前副總裁Hirokazu Hashimoto領(lǐng)導(dǎo)?!度战?jīng)新聞日?qǐng)?bào)》上月報(bào)道,新工廠總的投資額將達(dá)到1000億日元(8.67億美元),預(yù)計(jì)在2007年開始投產(chǎn)。

上世紀(jì)80年代時(shí)NEC、東芝和日立都曾是世界芯片市場(chǎng)排前三位的公司,最新的計(jì)劃也是這些公司為重新登上全球芯片市場(chǎng)的中心舞臺(tái)而做的努力。在電腦用芯片和手機(jī)用通訊芯片等產(chǎn)品市場(chǎng)上,日本的芯片公司已經(jīng)失去了重要地位。芯片行業(yè)一直存在結(jié)構(gòu)性問題,由于公司林立導(dǎo)致資源分布太廣,這促使日本的芯片公司決定集中技術(shù)和資金力量建造芯片鑄造工廠。

不過分析師們認(rèn)為,建造一個(gè)新的鑄造工廠不是容易的事情。調(diào)查公司Gartner的首席分析師馬紹-庫尼拔稱,他們將遇到臺(tái)積電的強(qiáng)大挑戰(zhàn),進(jìn)軍一個(gè)供應(yīng)鏈非常穩(wěn)固的市場(chǎng)是相當(dāng)困難的;另外就是他們是否能保持大量的投入以保證技術(shù)的領(lǐng)先。當(dāng)電子電路變得越來越復(fù)雜時(shí),芯片的研發(fā)成本日益高漲。

這個(gè)規(guī)劃公司計(jì)劃在6個(gè)月內(nèi)拿出建造一個(gè)采用65納米及以下工藝的鑄造工廠的可行性方案。該公司名為Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co. Ltd(先進(jìn)芯片鑄造廠規(guī)劃有限公司),日立擁有50.1%的股份,東芝擁有33.4%股份,其余由Renesas科技公司持有。不過鑄造廠的最終所有權(quán)還未定下來。東芝公司計(jì)劃從該鑄造廠獲得芯片,但不打算參與工廠的管理。

 

 

 

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