2014年照明級(jí)LED封裝市場(chǎng)48.81億美元
現(xiàn)行的照明級(jí)LED大致上可以區(qū)分為小功率、中功率、大功率以及COB等規(guī)格。LEDinside 研究副理吳盈潔指出,由于LED球泡燈、燈管與商用照明的市場(chǎng)需求崛起,中功率LED市場(chǎng)需求大增,特別是5630、3030、2835等封裝型態(tài)成為市場(chǎng)的主流。LEDinside預(yù)估2013年開始中功率LED的產(chǎn)值將會(huì)超越大功率LED。
中功率以韓國(guó)廠商的5630 LED為代表,優(yōu)異的性價(jià)比拿下不少照明市場(chǎng)份額。但隨著中國(guó)LED廠商的崛起,特別是中國(guó)廠商所開出2835 LED規(guī)格,從10x30mil 芯片、支架到其他的封裝材料多半采用國(guó)產(chǎn)化的材料,成本相當(dāng)?shù)土?yīng)用于燈泡、燈管等替代性光源產(chǎn)品,搶占不少5630 LED的市場(chǎng)。
至于COB則是擁有光學(xué)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、無重影等優(yōu)勢(shì),更適用于部分單點(diǎn)光源的照明類型,因此LED廠商除了單顆光源LED外,也陸續(xù)推出COB產(chǎn)品,以滿足各種照明市場(chǎng)的需求。目前主要大廠仍為Citizen、Sharp、Bridgelux為主,而CREE與Lumileds也將加緊腳步,在2014年加重COB業(yè)務(wù)比例,大量推出COB產(chǎn)品,以涵蓋各種市場(chǎng)需求。