英飛凌移動(dòng)智能設(shè)備射頻開(kāi)關(guān)出貨量突破10億大關(guān)

英飛凌科技股份公司今日宣布，其用于智能電話和平板電腦的射頻開(kāi)關(guān)的出貨量已經(jīng)突破10億大關(guān)。這凸顯了英飛凌作為發(fā)展速度最快的射頻開(kāi)關(guān)領(lǐng)先供應(yīng)商之一的地位。預(yù)計(jì)，今后數(shù)年，隨著新一代智能電話和平板電腦集成越來(lái)越多的LTE頻段，射頻開(kāi)關(guān)需求將呈兩位數(shù)增長(zhǎng)。

隨著4G/LTE手機(jī)可支持的工作頻段和運(yùn)行模式越來(lái)越多，其射頻前端部件設(shè)計(jì)日益復(fù)雜、苛刻。除形形色色的頻段或模式選擇應(yīng)用之外，天線開(kāi)關(guān)也是射頻前端至關(guān)重要的主要組件。這些天線開(kāi)關(guān)要么可以選擇連接至4G/LTE主用天線的發(fā)射（TX）/接收（RX）通道，要么可以設(shè)定應(yīng)當(dāng)從分集天線接收哪個(gè)頻段的信號(hào)。

英飛凌為智能電話提供了多種類(lèi)型的天線開(kāi)關(guān)和通用射頻開(kāi)關(guān)。相比于高度專(zhuān)業(yè)化且價(jià)格不菲的SOI技術(shù)，英飛凌的Bulk RF CMOS技術(shù)采用了標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備、物料和生產(chǎn)工藝，大大提高了規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益和生產(chǎn)靈活性。比之其他采用砷化鎵（GaAs）技術(shù)的廠商，英飛凌的Bulk RF CMOS（130 nm）技術(shù)具備諸多優(yōu)勢(shì)，因?yàn)镃MOS工藝允許將驅(qū)動(dòng)器和MIPI/GPIO控制電路與開(kāi)關(guān)一同集成到一顆晶粒上。這簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程，減少了部件數(shù)量。英飛凌射頻開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)了極低的插入損耗、出色的隔離性能和很低的諧波振蕩。

從各種低擲數(shù)射頻開(kāi)關(guān)，到包含額外的濾波功能的復(fù)雜的高擲數(shù)配置，英飛凌提供了各式各樣的通用射頻開(kāi)關(guān)和天線開(kāi)關(guān)。英飛凌提供的射頻開(kāi)關(guān)既有分立式器件，也有外形小巧的倒晶封裝TSLP或TSNP元件，還有面向模塊制造商的芯片級(jí)封裝（CSP）元件。此外，英飛凌最近進(jìn)一步壯大了其產(chǎn)品陣容，推出了一個(gè)天線調(diào)諧解決方案家族和一款面向LTE載波聚合的天線開(kāi)關(guān)模塊。