IBM將摩爾定律推進(jìn)到三維時(shí)代

    日前，IBM宣布在制造環(huán)境中實(shí)現(xiàn)了一種突破性的芯片堆疊技術(shù)，此舉為制造三維芯片掃清了障礙，摩爾定律也將因此而突破原來(lái)預(yù)期的極限。這種被稱(chēng)為“穿透硅通道（through-silicon vias）”的技術(shù)可以大大縮小不同芯片組件之間的距離，從而設(shè)計(jì)出速度更快、體積更小和能耗更低的系統(tǒng)。 

    IBM的這項(xiàng)突破實(shí)現(xiàn)了從二維芯片設(shè)計(jì)到三維芯片堆疊的轉(zhuǎn)變，將傳統(tǒng)上并排安裝在硅圓片上的芯片和內(nèi)存設(shè)備以堆疊的方式相互疊加在一起，最終實(shí)現(xiàn)了一種緊湊的組件層狀結(jié)構(gòu)，大大減小了芯片的體積，并提高了數(shù)據(jù)在芯片上各個(gè)功能區(qū)之間的傳輸速度。 

    IBM半導(dǎo)體研發(fā)中心副總裁Lisa Su表示：“這一突破性的進(jìn)展是IBM開(kāi)展十多年探索研究的成果。我們可以將三維芯片從實(shí)驗(yàn)室走向制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)，來(lái)支持各種各樣的應(yīng)用。” 

    這種IBM新方法是依靠新的穿透硅通道技術(shù)而非長(zhǎng)金屬電線來(lái)連接目前的二維芯片，這實(shí)際上是在硅圓片上蝕刻出來(lái)的垂直連接通道，并在其中注滿(mǎn)金屬。這些通道可以使多個(gè)芯片堆疊在一起，同時(shí)支持芯片之間更大信息量的傳輸。 

    這項(xiàng)工藝將信息在芯片上傳輸?shù)木嚯x縮短了1000倍，與二維芯片相比可以增加最多100倍的信息通道或路徑。 

    IBM已經(jīng)在自己的生產(chǎn)線上運(yùn)行使用這種穿透硅通道技術(shù)的芯片，并將在2007年下半年開(kāi)始為客戶(hù)提供使用這種方法制造的芯片樣本，同時(shí)在2008年投入生產(chǎn)。這種穿透硅通道技術(shù)最早將被用于無(wú)線通信芯片領(lǐng)域，這些芯片將被安裝在無(wú)線LAN和蜂窩應(yīng)用所使用的功率放大器之中。另外，三維技術(shù)也將應(yīng)用于更廣泛的芯片應(yīng)用領(lǐng)域，包括目前那些運(yùn)行在IBM高性能服務(wù)器和超級(jí)計(jì)算機(jī)中的芯片，這些服務(wù)器和超級(jí)計(jì)算機(jī)支持著全球的商業(yè)活動(dòng)、政府和科學(xué)研究工作。