半導體業(yè)界的最大投資領域當屬晶圓制造設備(wafer fab equipment)。預計07年用于晶圓制造設備的投資額將比上年增長5.0%,達342億5550萬美元。這一數(shù)字相當于半導體業(yè)界總投資額(還包括除設備投資以外的其他投資)的61%。據(jù)Gartner預測,其中54%以上的資金將用于內存制造。
面向內存制造的設備投資在上半年以DRAM為中心有所增加,不過預計下半年將會出現(xiàn)停滯。據(jù)Gartner預測,面向DRAM制造的設備投資將以07年為頂峰、在08年出現(xiàn)減緩趨勢。該公司還預測說,取而代之推動半導體業(yè)界設備投資的將是NAND型閃存和邏輯IC。
半導體業(yè)界的設備投資額變化趨勢(據(jù)Gartner預測)