TMC成立 DRAM四大陣營競爭態(tài)勢即將成型

近期爾必達（Elpida）陸續(xù)發(fā)布與臺灣創(chuàng)新記憶體公司（TMC）相關(guān)的訊息，似乎也意味TMC正式營運的日子已越來越近。市調(diào)機構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所（TRI）表示，TMC成立后，全球DRAM產(chǎn)業(yè)將進入TMC/爾必達、臺塑集團/美光（Micron）、三星（Samsung）、海力士（Hynix）等四大聯(lián)盟相互競爭的態(tài)勢。

爾必達社長(土反)本幸雄日前于股東會中指出，TMC對爾必達的出資比重預估將為9.5%；爾必達預計于2009年度 (2009年4月～2010年3月)內(nèi)以第三者配額增資的方式自TMC取得200億日圓資金。加上日前爾必達進行組織調(diào)整，為TMC鋪路意味濃厚，預期TMC正式營運階段的時程，已進入倒數(shù)計時階段。

TRI表示，臺灣雖然擁有龐大的DRAM產(chǎn)能，但是沒有關(guān)鍵技術(shù)的情況下，市占率排名在5名之后；若是在產(chǎn)業(yè)再造后，可以結(jié)合島外的關(guān)鍵技術(shù)及臺灣廠商的產(chǎn)能，形成四大聯(lián)盟競爭，雖然韓國DRAM兩強仍排名前兩名，但是在Samsung和Hynix幾乎不可能成為合作伙伴的關(guān)系下，DRAM產(chǎn)業(yè)四大聯(lián)盟可以說是各有所長。

其中TMC與爾必達合作取得DRAM關(guān)鍵技術(shù)，結(jié)合力晶（5346）、茂德（5387）的產(chǎn)能，能夠讓技術(shù)生根臺灣，擁有標準型的DRAM技術(shù)，也可以朝向利基型Graphic DRAM為主的營運模式，短期間不須花大筆資金進入5x nm。

此外，TMC/Elpida陣營成型后，將擁有每月約40萬片的最大產(chǎn)能，將占整體DRAM產(chǎn)能的35%以上。成為此陣營最大優(yōu)勢，但是財務狀況及技術(shù)整合則是此陣營最大挑戰(zhàn)，此陣營結(jié)盟后，必須先改善公司財務結(jié)構(gòu)，提高自有資金比率，并在技術(shù)整合部分則應朝向技術(shù)統(tǒng)一為目標。

而臺塑集團/Micron在結(jié)盟后，所擁有的DRAM技術(shù)IP約1.4萬筆，約占整體49%，加上南科（2408）華亞科（3474）和Micron原本就有技術(shù)合作研發(fā)，DRAM關(guān)鍵技術(shù)最有可能在臺灣生根。TRI預期本此陣營將迅速及順利地技術(shù)轉(zhuǎn)移，在2009年跨入5x nm制程后，將持續(xù)朝向4F2的先進制程前進，以期能以更低的成本生產(chǎn)標準型DRAM，在價格上與Samsung抗衡。本陣營的優(yōu)勢在技術(shù)IP數(shù)量，但是產(chǎn)能比重相較TMC/爾必達陣營為低，產(chǎn)能之提高可視為此陣營未來可加強目標。

最后，雖然Hynix在產(chǎn)能及營收市占率都是DRAM產(chǎn)業(yè)排名第二，其生產(chǎn)技術(shù)也高出Elpida、Micron，但是在2008年的金融風暴中，也是慘虧4.384萬億韓圜，話雖如此，Hynix在2009年初公開對外表示，不會對以往的合作伙伴茂德提供財務援助后，進入臺灣產(chǎn)業(yè)再造的機率極低，如此一來，只要臺灣產(chǎn)業(yè)再造后，形成兩大聯(lián)盟，再加上Samsung、Hynix，就將形成四大聯(lián)盟分庭抗禮的態(tài)勢。雖然臺灣兩大聯(lián)盟各有特色，而韓國兩大廠商在產(chǎn)能、技術(shù)上都占優(yōu)勢，但是無論如何，整并對整個DRAM產(chǎn)業(yè)而言都有穩(wěn)定市場的效果。