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[導讀]近期爾必達(Elpida)陸續(xù)發(fā)布與臺灣創(chuàng)新記憶體公司(TMC)相關(guān)的訊息,似乎也意味TMC正式營運的日子已越來越近。市調(diào)機構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)表示,TMC成立后,全球DRAM產(chǎn)業(yè)將進入TMC/爾必達、臺塑集團/美光(Mic

近期爾必達(Elpida)陸續(xù)發(fā)布與臺灣創(chuàng)新記憶體公司(TMC)相關(guān)的訊息,似乎也意味TMC正式營運的日子已越來越近。市調(diào)機構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)表示,TMC成立后,全球DRAM產(chǎn)業(yè)將進入TMC/爾必達、臺塑集團/美光(Micron)、三星(Samsung)、海力士(Hynix)等四大聯(lián)盟相互競爭的態(tài)勢。

爾必達社長(土反)本幸雄日前于股東會中指出,TMC對爾必達的出資比重預估將為9.5%;爾必達預計于2009年度 (2009年4月~2010年3月)內(nèi)以第三者配額增資的方式自TMC取得200億日圓資金。加上日前爾必達進行組織調(diào)整,為TMC鋪路意味濃厚,預期TMC正式營運階段的時程,已進入倒數(shù)計時階段。

TRI表示,臺灣雖然擁有龐大的DRAM產(chǎn)能,但是沒有關(guān)鍵技術(shù)的情況下,市占率排名在5名之后;若是在產(chǎn)業(yè)再造后,可以結(jié)合島外的關(guān)鍵技術(shù)及臺灣廠商的產(chǎn)能,形成四大聯(lián)盟競爭,雖然韓國DRAM兩強仍排名前兩名,但是在Samsung和Hynix幾乎不可能成為合作伙伴的關(guān)系下,DRAM產(chǎn)業(yè)四大聯(lián)盟可以說是各有所長。

其中TMC與爾必達合作取得DRAM關(guān)鍵技術(shù),結(jié)合力晶(5346)、茂德(5387)的產(chǎn)能,能夠讓技術(shù)生根臺灣,擁有標準型的DRAM技術(shù),也可以朝向利基型Graphic DRAM為主的營運模式,短期間不須花大筆資金進入5x nm。

此外,TMC/Elpida陣營成型后,將擁有每月約40萬片的最大產(chǎn)能,將占整體DRAM產(chǎn)能的35%以上。成為此陣營最大優(yōu)勢,但是財務狀況及技術(shù)整合則是此陣營最大挑戰(zhàn),此陣營結(jié)盟后,必須先改善公司財務結(jié)構(gòu),提高自有資金比率,并在技術(shù)整合部分則應朝向技術(shù)統(tǒng)一為目標。

而臺塑集團/Micron在結(jié)盟后,所擁有的DRAM技術(shù)IP約1.4萬筆,約占整體49%,加上南科(2408)華亞科(3474)和Micron原本就有技術(shù)合作研發(fā),DRAM關(guān)鍵技術(shù)最有可能在臺灣生根。TRI預期本此陣營將迅速及順利地技術(shù)轉(zhuǎn)移,在2009年跨入5x nm制程后,將持續(xù)朝向4F2的先進制程前進,以期能以更低的成本生產(chǎn)標準型DRAM,在價格上與Samsung抗衡。本陣營的優(yōu)勢在技術(shù)IP數(shù)量,但是產(chǎn)能比重相較TMC/爾必達陣營為低,產(chǎn)能之提高可視為此陣營未來可加強目標。

最后,雖然Hynix在產(chǎn)能及營收市占率都是DRAM產(chǎn)業(yè)排名第二,其生產(chǎn)技術(shù)也高出Elpida、Micron,但是在2008年的金融風暴中,也是慘虧4.384萬億韓圜,話雖如此,Hynix在2009年初公開對外表示,不會對以往的合作伙伴茂德提供財務援助后,進入臺灣產(chǎn)業(yè)再造的機率極低,如此一來,只要臺灣產(chǎn)業(yè)再造后,形成兩大聯(lián)盟,再加上Samsung、Hynix,就將形成四大聯(lián)盟分庭抗禮的態(tài)勢。雖然臺灣兩大聯(lián)盟各有特色,而韓國兩大廠商在產(chǎn)能、技術(shù)上都占優(yōu)勢,但是無論如何,整并對整個DRAM產(chǎn)業(yè)而言都有穩(wěn)定市場的效果。

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