封測(cè)廠10月營(yíng)收 內(nèi)存優(yōu)于邏輯IC
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封測(cè)廠包括京元電子、欣銓科技、硅品精密、力成科技、華東科技和福懋科技等陸續(xù)公布10月營(yíng)收。邏輯IC封測(cè)大廠硅品、晶圓測(cè)試廠京元電和欣銓科技實(shí)績(jī)呈現(xiàn)走跌,同時(shí)對(duì)第4季景氣以持平或下滑看待。而內(nèi)存封測(cè)廠表現(xiàn)較佳,力成、華東和福懋科在DRAM客戶產(chǎn)出增加,第4季接單攀升,10月營(yíng)收較上月成長(zhǎng),法人預(yù)料第4季營(yíng)收將仍可以成長(zhǎng)看待。
硅品10月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣50.34億元,比上月減少3.5%,這是下半年以來連續(xù)2個(gè)月衰退。硅品董事長(zhǎng)林文伯指出,綜合國(guó)內(nèi)外芯片大廠第4季看法,普遍認(rèn)為會(huì)下滑,但對(duì)照系統(tǒng)廠樂觀的第4季預(yù)測(cè),須留意第4季~2011年首季是否出現(xiàn)反轉(zhuǎn)契機(jī)。另就3C應(yīng)用領(lǐng)域第4季表現(xiàn)而言,林文伯認(rèn)為,PC會(huì)與上季持平,其中繪圖芯片會(huì)成長(zhǎng)、PC芯片組下滑;通訊呈現(xiàn)微幅上揚(yáng),其中手機(jī)依舊走弱,而無線網(wǎng)絡(luò)需求增加;消費(fèi)性領(lǐng)域疲軟;內(nèi)存也是呈現(xiàn)衰退局面。
在測(cè)試廠方面,京元電10月營(yíng)收為11.6億元,為2010年以來單月第3低水平,比上月衰退2.52%。欣銓10月母公司營(yíng)收為3.65億元,比上月減少5.68%。2家公司皆感受到歐美客戶下單相對(duì)強(qiáng)勁,惟內(nèi)存需求依舊低迷,以及大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC狀況亦不佳,因而影響業(yè)績(jī)。
不過,欣銓邏輯IC客戶需求相對(duì)強(qiáng)勁,產(chǎn)能利用率仍有95%的高檔水平;模擬IC客戶因取得所需的晶圓產(chǎn)能,因此訂單亦見回溫,得以支撐產(chǎn)能利用率。
至于京元電臺(tái)系IC設(shè)計(jì)廠第4季訂單往下滑落,就個(gè)別產(chǎn)業(yè)應(yīng)用?搳A邏輯IC以聯(lián)發(fā)科等主要客戶,近期需求未見好轉(zhuǎn);LCD驅(qū)動(dòng)IC、內(nèi)存的需求也沒有起色,該公司現(xiàn)階段平均的產(chǎn)能利用率低于70%。整體而言,京元電第4季營(yíng)收將較第3季下滑,法人估計(jì),季跌幅約10%附近,較原先估計(jì)擴(kuò)大。欣銓預(yù)測(cè)第4季業(yè)績(jī)將比上季下滑個(gè)位數(shù)幅度。
相對(duì)于邏輯IC封測(cè)廠,內(nèi)存封測(cè)廠業(yè)績(jī)相對(duì)有撐。力成和華東10月營(yíng)收皆續(xù)創(chuàng)歷史新高,前者單月合并營(yíng)收為33.5億元,較9月微幅增加0.87%;華東則達(dá)到7.45億元,月增率6.4%。福懋科公告10月營(yíng)收9.69億元,較9月成長(zhǎng)12.67%,亦比8月為佳。
力成董事長(zhǎng)蔡篤恭曾指出,展望第4季與2011年第1季,由于客戶端轉(zhuǎn)換制程緣故,加上MobileDRAM需求帶動(dòng),營(yíng)收將再呈現(xiàn)逐季成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。
福懋科和華東皆受惠于客戶陸續(xù)成功轉(zhuǎn)進(jìn)50納米制程,第4季位成長(zhǎng)率將會(huì)顯著走揚(yáng),有利于第4季接單。盡管平均單價(jià)下滑壓力相對(duì)同業(yè)較大,但在訂單成長(zhǎng)下,法人推估力成、華東和福懋科第4季營(yíng)收應(yīng)可較第3季成長(zhǎng)個(gè)位數(shù)。