Intel宣布旗下二代和三代系列芯片將整合USB3.0技術

芯片巨頭Intel花費了10年時間，終于在美國硅谷成功將USB 3.0技術整合到芯片中來。Intel昨天低調宣布了所有7系列的家族芯片，“將進軍移動桌面OEM系統(tǒng)和主板行業(yè)， 所有的芯片都將整合USB3.0”采用最新硅技術制造的芯片，同時支持第二代Intel芯片--Sandy Bridge和第三代Ivy Bridge。

Intel在2002年宣布的USB 2.0技術是目前全球應用最廣泛的技術之一，被Windows和Apple大量采用，成為當今的標準。

USB 3.0 和原先的開發(fā)代號為Light Peak的Thunderbolt，盡管是兩個不同的技術，但是確實可以很好的兼容。Thunderbolt技術是基于兩個PCI Express and DisplayPort端口上開發(fā)出來的技術。Thunderbolt在單線上高速數(shù)據(jù)傳輸和高清視頻可以達到10Gbps.目前Thunderbolt被大量應用在蘋果的MacBooks和Macs上。

在Intel 7系列上將為桌面和移動平臺上支持Intel Smart Response, Intel Smart Connect和Intel Rapid Start。Intel宣傳這三項技術就是讓PC更像平板和智能手機，提供更高的反饋速度和永不斷線功能。