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[導讀]據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM模組市場追蹤報告,由于速度更快和功耗較低,DDR3技術在2012年初幾乎完全統(tǒng)治了DRAM模組市場。第一季度DDR3模組出貨量達到1.507億個,占全球總體DRAM模組市場的87%,如圖3所示。2011年第一季

據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM模組市場追蹤報告,由于速度更快和功耗較低,DDR3技術在2012年初幾乎完全統(tǒng)治了DRAM模組市場。

第一季度DDR3模組出貨量達到1.507億個,占全球總體DRAM模組市場的87%,如圖3所示。2011年第一季度其占有率還只有51%。

DDR3接近完全壟斷整體市場,幾乎沒給DDR2和DDR1等較舊技術留下多少空間。DDR2和DDR1第一季度份額分別只有10%和3%。

DRAM模組是包含DRAM芯片的封裝,用于PC等其它電子產品之中。IHS iSuppli公司認為,雖然到2012年末DDR3模組的份額將超過92%,但使用DDR2的PC將保持穩(wěn)定的銷量,并阻止DDR3的份額進一步上升。同時,新一代的DDR4在2012年不會出貨,明年只會少量出貨,預計到2014年才會大批量出貨。

今年第一季度DDR3出貨量低于2011年第四季度,符合正常的季節(jié)性趨勢。但是,考慮到DDR3模組的市場份額相對于其它技術持續(xù)上升,去年第四季度DDR3占總體DRAM模組市場的份額也較低,只有80%。

因此,第一季度DDR3出貨量只是小幅環(huán)比下降4.5%,而總體DRAM模組出貨量則下降了12%。DDR3在2008年左右推出,功耗低于DDR2,而速度則是DDR2的兩倍,可以實現(xiàn)更加快速的數(shù)據(jù)傳輸。

移動PC大行其道,削弱DRAM模組增長勢頭

總體來看,2011年DRAM模組出貨量為7.48億個,比2010年的7.35億個增長2%。2011-2016年DRAM模組平均裝載容量的復合年度增長率目前預計為27%,低于以前29%的歷史水平,這表明其生存環(huán)境發(fā)生了變化。

DRAM裝載容量增長放緩,可以歸因于筆記本電腦的興盛。筆記本電腦已經取代臺式電腦,成為消費者的新寵。為了省電,筆記本裝載的DRAM容量較低。而在以前,臺式電腦操作系統(tǒng)則需要較多的DRAM,才能保證系統(tǒng)的順暢運行。因此,與臺式電腦占絕對優(yōu)勢的時期相比,DRAM裝載容量的增長速度繼續(xù)下降。

在增長已然放緩的情況下,DRAM模組廠商還將因超級本的出現(xiàn)而面臨另一個障礙。超級本就是超薄的筆記本,英特爾正在力推這種產品。正在進入市場的超級本,絕大多數(shù)不使用DRAM模組,而是直接把DRAM焊到了主板上面。這對第三方模組生產商構成風險,這些廠商通常向PC廠商銷售其生產的DRAM模組,供其安裝在電腦之中。由于超級本不需要DRAM模組,因此可能導致模組生產商的營業(yè)收入大減。

實際上,去年第四季度第三方模組生產商的營業(yè)收入環(huán)比下降13%,降至16億美元,這是2010年第一季度以來第三方模組市場的最低營業(yè)收入水平。整體來看,所有第三方DRAM模組生產商的營業(yè)收入都在下降,包括美國金士頓和Smart Modular Technologies;中國記憶科技;臺灣威剛科技;美國美光旗下的Crucial Technology Co.。

確實,多數(shù)DRAM模組廠商都在加強產品組合的多元化,例如,進入固態(tài)硬盤使用的NAND閃存產品領域。IHS iSuppli公司認為,向其它產品領域發(fā)展,似乎是第三方模組廠商抵御DRAM市場劇烈波動的好辦法。
 

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