混合存儲(chǔ)立方體獲微軟支持

混合存儲(chǔ)立方體組織(HMCC)今天宣布，微軟已經(jīng)正式加盟該組織，將會(huì)提供對這種新型內(nèi)存技術(shù)的支持。

微軟對該技術(shù)大加贊賞，但沒有披露會(huì)具體如何提供支持，可能會(huì)下一代Xbox，也可能只是Windows系統(tǒng)支持而已。

混合存儲(chǔ)立方體(Hybrid Memory Cube)技術(shù)是Intel、美光聯(lián)合開發(fā)的，曾在去年九月的舊金山IDF 2011上進(jìn)行展示。它使用堆疊技術(shù)將內(nèi)存芯片壓縮成一個(gè)緊湊的“立方體”，輔之以新型高效內(nèi)存接口，傳輸速度可達(dá)1Tb/s但功耗極低，號稱能效可比常見的DDR3高出七倍之多。無論是云計(jì)算還是超極本、電視機(jī)、平板機(jī)、智能手機(jī)，這種技術(shù)都有廣闊的前景。

HMCC則是由美光、三星發(fā)起的技術(shù)推廣組織，現(xiàn)已吸納了Altera、IBM、Open-Silicon、Xilinx等眾多行業(yè)巨頭。他們正在合作制定HMC技術(shù)草案，以拉攏更多支持者，并計(jì)劃在今年底完成最終標(biāo)準(zhǔn)。

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