海力士、IBM強強聯(lián)手 共同開發(fā)相變內(nèi)存

海力士(SK Hynix)今天宣布，已經(jīng)與藍色巨人IBM達成聯(lián)合開發(fā)協(xié)議與技術(shù)授權(quán)協(xié)議，將共同致力于相變內(nèi)存(PCRAM)的開發(fā)和推廣。

IBM為此次合作帶來了豐富的PCRAM技術(shù)經(jīng)驗與MLC多層堆疊技術(shù)，去年六月IBM就成功實現(xiàn)了PCRAM的多位堆疊封裝，解決了最大的難題。海力士擅長的則是制造工藝優(yōu)化和成本優(yōu)勢。雙方合作有望加速PCRAM技術(shù)的商業(yè)化。

PCRAM技術(shù)始于2007年，IBM、Intel、三星都投入了不少精力，海力士一直在開發(fā)相關(guān)的制造工藝，并已成功造出了40nm 1Gb PCRAM。

根據(jù)今天達成的協(xié)議，海力士和IBM將在PCRAM的開發(fā)上展開合作，并由海力士負(fù)責(zé)制造和營銷。

PCRAM是一種非易失性隨機訪問存儲技術(shù)，利用電阻體的結(jié)晶態(tài)和無定形態(tài)存儲數(shù)據(jù)，即使在斷電狀態(tài)下也能保持完整。PCRAM的性能有望達到NAND閃存的一百倍，可靠性更是高達一千倍，而功耗僅相當(dāng)于DRAM。再加上相比于其它存儲技術(shù)更加簡單的結(jié)構(gòu)，PCRAM還能大大降低生產(chǎn)成本，改變行業(yè)面貌也不夸張。

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