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[導(dǎo)讀]Intel的新一代旗艦級消費處理器Ivy Bridge-E將于2013年第三季度發(fā)布,也就是大約一年后(要不是那誰不給力相信也不至于拖那么久)。和主流級的Ivy Bridge一樣,Ivy Bridge-E也會使用22nm工藝加第三代HKMG技術(shù)制造,擁有

Intel的新一代旗艦級消費處理器Ivy Bridge-E將于2013年第三季度發(fā)布,也就是大約一年后(要不是那誰不給力相信也不至于拖那么久)。

和主流級的Ivy Bridge一樣,Ivy Bridge-E也會使用22nm工藝加第三代HKMG技術(shù)制造,擁有超線程、睿頻2.0、AVX指令集等技術(shù),不過封裝接口會使用LGA2011而非LGA1150,并且兼容現(xiàn)在的X79平臺,可以無縫升級。

Ivy Bridge-E處理器整合的PCI-E通道仍會是40條,但將真正支持PCI-E 3.0,可以完全滿足三塊乃至四款高端顯卡的并行需要,而不像Sandy Bridge-E那樣僅僅是理論和實驗性質(zhì)的。

內(nèi)存控制器依然是四通道的,標準支持頻率會從1600MHz提升到1866MHz,不過很顯然,主板廠商們不會局限在這么“低”的層次上,支持個2800MHz都不會是問題。

Ivy Bridge-E的熱設(shè)計功耗會繼續(xù)卡在130W的標準上,但是目前依然不知道會有幾個核心、頻率多少,按說也應(yīng)該出八核心了,頻率超過3.5GHz、加速4.0GHz以上估計也不成問題。

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