未來450毫米晶圓技術將用于處理器制造

臺積電日前宣布，在幾經推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。

臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產450毫米晶圓，真正的量產要到2018年。

工業(yè)芯片制造商一直在使用300毫米的盤片式硅晶圓來生產處理器。450毫米的硅晶圓面積是300毫米的2.5倍，可以幫助企業(yè)用每片晶圓生產更多的芯片。

克拉默表示，這種方式有助于降低成本，在研發(fā)費用飆升的情況下，任何能夠降低成本的技術都會很受歡迎。

但芯片行業(yè)在轉向450毫米晶圓的過程中卻進展緩慢，原因是這一技術需要花費數十億美元開發(fā)工具、建設工廠。

據部分媒體報道，臺積電計劃于2015年使用450毫米晶圓。“450毫米晶圓被推遲過多次，此前或許有過更早的計劃。”克拉默說，“這一生產方式需要在整個行業(yè)內開展很多協(xié)調工作。”

英特爾和臺積電最近都向荷蘭芯片工具制造商ASML進行了投資，希望開發(fā)包括450毫米晶圓在內的多種技術。

如果臺積電能夠實現這一產品路線圖，該公司將會在10納米制造工藝中使用450毫米晶圓技術。這類產品將比目前的28納米芯片具備更高的能耗效率和更快的計算速度。

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