Intel新一代Haswell處理器曝光 擁有4種新插槽

關(guān)于Intel的新一代Haswell處理器的型號(hào)以及發(fā)布日期等信息基本上都被曝光了出來(lái)，這預(yù)示著Haswell處理器目前進(jìn)展順利，如期發(fā)布并不是什么問(wèn)題。

Intel日前在一份官方文檔中正式公布了Haswell處理器的四種封裝形式，無(wú)論是桌面版還是移動(dòng)版處理器的接口都將會(huì)得到全面的更新，與目前Sandy Bridge/Ivy Bridge處理器的接口有很大的不同。

根據(jù)國(guó)外同行ComeputerBase的報(bào)道，Haswell處理器的封裝形式依然會(huì)有LGA、PGA以及兩種BGA，其中LGA自然面向桌面平臺(tái)，PGA則面向普通移動(dòng)版處理器，而兩種BGA則是專(zhuān)門(mén)面向超極本領(lǐng)域。

LGA封裝的代號(hào)為FC-LGA12C，后邊的1150L代表著它擁有1150個(gè)觸點(diǎn)，比目前Ivy Bridge處理器的觸點(diǎn)少5個(gè)，因此也就全面不兼容了。不過(guò)有消息稱(chēng)LGA1150接口在Broadwell處理器中依然會(huì)采用，所以L(fǎng)GA1150的壽命和LGA1155一樣為兩年，未來(lái)的8系主板在升級(jí)BIOS之后很有可能會(huì)繼續(xù)支持Broadwell處理器。

PGA封裝的代號(hào)為PGA12，后邊的946L自然代表著它擁有946個(gè)觸點(diǎn)，目前Ivy Bridge處理器PGA封裝的觸點(diǎn)數(shù)量為988個(gè)，自然也就不會(huì)再兼容了。

BGA封裝的代號(hào)為BGA12F，觸點(diǎn)數(shù)卻有1168(雙核)個(gè)1364(四核)兩個(gè)，而目前Ivy Bridge處理器BGA封裝的觸點(diǎn)數(shù)則分別是1023(雙核)和1224(四核)個(gè)，兼容性依然為0。

據(jù)推測(cè)，雙核Hasell處理器中可能會(huì)存在搭載擁有40個(gè)EU單元的GT3核顯版本，這在Intel的官方文檔中也發(fā)現(xiàn)了一些蹤跡，其代號(hào)為“Haswell-2-40”，遺憾的是這些處理器僅用于超極本。

原則上Haswell處理器屬于Intel處理器Tick-Tock策略中Tock一環(huán)，也就是說(shuō)Haswell處理器的制造工藝保持不變，但CPU架構(gòu)方面有所升級(jí)。如此一來(lái)Haswell處理器升級(jí)接口也就是理所當(dāng)然的事情了。讓我們靜待其在6月份的臺(tái)北電腦展上正式亮相吧。