AMD下代顯卡再曝光 散熱器非常個(gè)性

昨天有韓國(guó)媒體放出了AMD下代顯卡Hawaii旗艦產(chǎn)品R9 290X的性能測(cè)試，結(jié)果令人出乎意料，在干掉了GTX 780的同時(shí)還能上探GTX Titan，與其一決雌雄。

從此前的消息來(lái)看，A卡的下代陣營(yíng)將劃分為R9 290、R9 280、R9 270、R7 260、R7 250以及R7 240系列，非常貼合APU Ax系列的風(fēng)格，同時(shí)也和Intel ix系列針?shù)h相對(duì)。如果不出什么意外的話，R9系列將會(huì)主打高端，R7系列則會(huì)主打中端。

今天有人在網(wǎng)上放出了號(hào)稱是R7 260X的顯卡照片，目前尚不能確定是否為公版產(chǎn)品，從圖片來(lái)看該卡的散熱器非常個(gè)性，出風(fēng)孔被設(shè)計(jì)成了導(dǎo)流槽的形式，而且只有三個(gè)，不知道是否會(huì)影響散熱效果。

另外雖然背部的帖子做了模糊處理，但我們還是看到了ENG SAMPLE的字樣，這表示該卡是一塊工程樣板，難道真的是公版卡嗎?過(guò)幾天就能揭曉答案了。