三星電子宣布量產(chǎn)3bit 3D V-NAND閃存

近日消息，三星電子宣布已經(jīng)開始量產(chǎn)用于固態(tài)硬盤的業(yè)內首個3bit MLC 3D V-NAND閃存。 三星電子存儲芯片營銷部門負責人韓宰洙高級副總裁表示：“通過推出一條全新的高性能高密度固態(tài)硬盤產(chǎn)品線，我們相信3bit V-NAND將會加快數(shù)據(jù)存儲設備從傳統(tǒng)硬盤向固態(tài)硬盤的轉換。固態(tài)硬盤產(chǎn)品的多樣化，將加強三星產(chǎn)品的市場競爭力，進一步推動三星固態(tài)硬盤業(yè)務的發(fā)展。”

3bit V-NAND閃存是基于三星第二代V-NAND芯片技術的最新產(chǎn)品，每片閃存芯片由32層垂直堆疊的存儲單元組成，單片閃存的存儲容量可達128Gb。利用三星獨有的3D電荷捕獲型柵極存儲單元結構技術(3D Charge Trap Flash),各個存儲單元把電荷存儲在絕緣體中，并通過存儲單元陣列一層接一層地向上垂直堆疊，制造出含有數(shù)十億個存儲單元的芯片。

該款產(chǎn)品單個存儲單元容量為3bit，每片芯片存儲單元陣列垂直堆疊32層，因而大大提高了生產(chǎn)效率。與三星的10納米級3bit平面閃存相比，新推出的3bit V-NAND立體閃存的晶圓生產(chǎn)效率提高了一倍以上。

三星于2013年8月推出了第一代24層V-NAND閃存，并在今年5月宣布了第二代32層V-NAND存儲單元陣列結構。而本月量產(chǎn)3bit 32層V-NAND閃存，則標志著三星正在通過加速V-NAND量產(chǎn)技術的發(fā)展引領著3D存儲芯片的新紀元。

自2012年首次推出基于3bit平面閃存的固態(tài)硬盤之后，三星已經(jīng)證明了市場對高密度3bit閃存固態(tài)硬盤的廣泛需求。此次推出的業(yè)內首款3bit 3D V-NAND閃存預計將大大拓展市場對V-NAND閃存的采納，使基于V-NAND的固態(tài)硬盤在有效解決大多數(shù)服務器廠商對高耐久性存儲設備的需求的同時，將應用范圍擴大到一般個人電腦用戶。